Nome da marca: | Hiner-pack |
Número do modelo: | HN24086 |
MOQ: | 500 |
preço: | $1.35~$2.38 (Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
Condições de pagamento: | 100% Prepayment |
Capacidade de abastecimento: | 2000PCS/Day |
Reduza a movimentação de dispositivos, contaminação e descarga estática com bandejas JEDEC otimizadas para manuseio seguro de semicondutores.
Esta bandeja de matriz JEDEC foi projetada para oferecer desempenho confiável em ambientes de fabricação de semicondutores e eletrônicos. Feita de material durável e dissipativo de eletricidade estática, garante a segurança de componentes delicados e mantém o posicionamento preciso durante procedimentos automatizados de manuseio e armazenamento.
As características padronizadas da bandeja permitem compatibilidade perfeita com alimentadores de bandejas, braços robóticos e sistemas de inspeção. Graças à sua construção robusta e design amigável à automação, esta bandeja contribui para a estabilidade do processo, desde o ponto de carregamento inicial até a embalagem final.
Funciona perfeitamente com sistemas de automação e manuseio padrão da indústria em linhas de produção globais.
Polímero condutivo fornece proteção consistente contra descarga eletrostática para microeletrônicos sensíveis.
Design uniforme de bolso e bordas definidas ajudam a manter a orientação e a posição dos componentes durante o transporte.
Marcadores de orientação, zonas de coleta e recursos de indexação mecânica suportam a integração com ferramentas robóticas e mecânicas.
As bordas da bandeja se interligam para empilhamento vertical seguro e confiável, reduzindo o movimento da bandeja durante o armazenamento ou transporte.
Construída para suportar múltiplos ciclos de manuseio, incluindo transferências mecânicas e exposição a processos controlados por temperatura.
Marca | Hiner-pack | Tamanho da Linha de Contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
Modelo | HN24086 | Tamanho da Cavidade | 6.4*6.4*2.5mm |
Tipo de Pacote | Componente CI | Quantidade da Matriz | 10*14=140PCS |
Material | MPPO | Planicidade | MÁX 0.76mm |
Cor | Preto | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Esta bandeja é versátil e atende a várias necessidades na fabricação de eletrônicos. Pode ser usada para embalagem de CIs, ciclos de teste e queima, montagem SMT e inspeção de módulos. A bandeja foi projetada para garantir que os componentes sejam transportados e armazenados com segurança, sem danos, durante as diferentes etapas do processo de fabricação.
Sua compatibilidade com sistemas de manuseio baseados em vácuo e elevadores de bandejas a torna adequada para uso em fluxos de trabalho em linha e em lote. Este recurso é particularmente benéfico para instalações que se concentram na eficiência e na proteção de seus componentes.
Opções de personalização flexíveis ajudam a atender aos requisitos exclusivos de fluxo de trabalho e componentes:
Ajuste do Perfil do Bolso: Adapte a profundidade, forma e layout da célula para acomodar vários tamanhos, formas e níveis de fragilidade dos componentes.
Variantes de Cores do Material: Escolha entre várias cores dissipativas de eletricidade estática para simplificar o controle da linha ou distinguir os tipos de produtos.
Identificadores Moldados Embutidos: Integre códigos de rastreamento, números de lote ou marca diretamente no molde da bandeja para rastreabilidade durável.
Adaptações da Interface da Ferramenta: Adicione recursos de borda ou designs de localizador para alinhar com sistemas robóticos proprietários ou transportadores personalizados.