Bandeja padrão JEDEC confiável protege CIs durante o transporte e manuseio

A bandeja padrão JEDEC protege os ICs durante o trânsito e o manuseio

Cada bandeja é moldada com precisão para atender aos padrões de contorno JEDEC, além de sua profundidade de cavidade personalizada, largura ou raio de canto.

Esta bandeja de matriz JEDEC foi projetada especificamente para fornecer desempenho consistente e de alta confiabilidade em configurações de produção de semicondutores e eletrônicos.Material de dispersão estática, proporciona protecção a componentes delicados, assegurando simultaneamente um posicionamento preciso durante as tarefas de manuseamento e armazenagem automatizadas.

O projeto padronizado da bandeja permite a integração perfeita com alimentadores de bandeja, braços robóticos e sistemas de inspeção, aumentando a eficiência operacional e a flexibilidade.A sua construção robusta e estrutura pronta para automação contribuem para melhorar a estabilidade do processo durante todo o ciclo de produção, desde o carregamento inicial até à embalagem final.

Características:

Compatibilidade com os padrões JEDEC: funciona perfeitamente com sistemas de automação e manuseio padrão da indústria em linhas de produção globais.

Protecção permanente contra descargas eletrostáticas: o polímero condutor fornece proteção constante contra descargas eletrostáticas para microeletrônicos sensíveis.

Alinhamento preciso das peças: o design uniforme dos bolsos e as bordas definidas ajudam a manter a orientação e a posição dos componentes durante todo o transporte.

Elementos prontos para automação: marcadores de orientação, zonas de captação e recursos de indexação mecânica suportam a integração com ferramentas robóticas e mecânicas.

Interface estável de empilhamento: as bordas das bandejas são interligadas para empilhamento vertical seguro e confiável, reduzindo o movimento das bandejas durante o armazenamento ou transporte.

Resistência operacional: Construída para suportar múltiplos ciclos de manuseio, incluindo transferências mecânicas e exposição a processos controlados por temperatura.

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Esta bandeja é versátil e pode ser utilizada em várias aplicações na indústria de fabricação de eletrônicos.e inspecção de módulos.

A bandeja desempenha um papel crucial para garantir que os componentes sejam transportados e armazenados de forma organizada e livre de danos em todas as diferentes fases do processo de fabricação.A sua concepção permite um manuseamento e armazenamento eficientes de peças, aumentando a eficiência global do fluxo de trabalho.

Com compatibilidade com sistemas de manuseio baseados em vácuo e elevadores de bandeja, esta bandeja é adequada para fluxos de trabalho em linha e em lote.É particularmente vantajoso para as instalações que visam otimizar a eficiência e dar prioridade à proteção de componentes delicados.

Personalização:

As opções de personalização flexíveis ajudam a atender aos requisitos únicos de fluxo de trabalho e componentes:

• Ajuste de perfil de bolso: Adapte a profundidade, forma e layout da célula para acomodar vários tamanhos, formas e níveis de fragilidade dos componentes.

• Variantes de cor do material: escolha entre várias cores estáticas-dissipativas para simplificar o controle da linha ou distinguir os tipos de produto.

• Identificadores moldados incorporados: Integrar códigos de rastreamento, números de lote ou marcação diretamente no molde da bandeja para rastreabilidade duradoura.

• Adaptações de interface de ferramenta: adicionar recursos de borda ou projetos de localizador para alinhar com sistemas robóticos proprietários ou transportadores personalizados.