Nome da marca: | Hiner-pack |
Número do modelo: | HN24078 |
MOQ: | 500 |
preço: | $1.35~$2.38 (Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
Condições de pagamento: | 100% Prepayment |
Capacidade de abastecimento: | 2000PCS/Day |
Precisa de uma embalagem que se integre ao seu processo existente?
Esta bandeja de matriz JEDEC foi especialmente concebida para proporcionar um desempenho confiável em ambientes de fabricação de semicondutores e eletrônicos.Fornece um ambiente seguro para componentes sensíveis, assegurando simultaneamente um posicionamento preciso durante os procedimentos de manuseio e armazenagem automatizados.
O design padronizado da bandeja permite uma integração perfeita com alimentadores de bandeja, braços robóticos e sistemas de inspeção, facilitando operações suaves durante todo o processo de produção.Com construção robusta e geometria favorável à automação, esta bandeja contribui para a estabilidade do processo desde o momento do carregamento inicial até à fase final de embalagem.
Compatibilidade com os padrões JEDEC: funciona perfeitamente com sistemas de automação e manuseio padrão da indústria em linhas de produção globais.
Protecção permanente contra descargas eletrostáticas: o polímero condutor fornece proteção constante contra descargas eletrostáticas para microeletrônicos sensíveis.
Alinhamento preciso das peças: o design uniforme dos bolsos e as bordas definidas ajudam a manter a orientação e a posição dos componentes durante todo o transporte.
Elementos prontos para automação: marcadores de orientação, zonas de captação e recursos de indexação mecânica suportam a integração com ferramentas robóticas e mecânicas.
Interface estável de empilhamento: as bordas das bandejas são interligadas para empilhamento vertical seguro e confiável, reduzindo o movimento das bandejas durante o armazenamento ou transporte.
Resistência operacional: Construída para suportar múltiplos ciclos de manuseio, incluindo transferências mecânicas e exposição a processos controlados por temperatura.
Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
Modelo | HN24078 | Tamanho da cavidade | 5*5*0,8 mm |
Tipo de embalagem | Componente IC | Matriz QTY | 11*26=286PCS |
Materiais | MPPO | Planosidade | Max 0,76 mm |
Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Esta bandeja é versátil e encontra aplicação em vários estágios da fabricação de eletrônicos.A bandeja ajuda no transporte e armazenamento organizados e seguros de componentes através das diferentes fases do processo.
Seu design permite a compatibilidade com sistemas de manuseio baseados em vácuo e elevadores de bandeja, tornando-o uma opção adequada para fluxos de trabalho em linha e em lote.Isto torna-o particularmente vantajoso para instalações que se concentram na eficiência e na protecção de peças.
As opções de personalização flexíveis ajudam a atender aos requisitos únicos de fluxo de trabalho e componentes:
Ajuste de perfil de bolso: Adapte a profundidade, forma e layout da célula para acomodar vários tamanhos, formas e níveis de fragilidade dos componentes.
Variantes de cor do material: escolha entre várias cores estáticas-dissipativas para simplificar o controle da linha ou distinguir os tipos de produto.
Identificadores moldados incorporados: Integrar códigos de rastreamento, números de lote ou marcação diretamente no molde da bandeja para rastreabilidade duradoura.
Adaptações de interface de ferramenta: adicionar recursos de borda ou projetos de localizador para alinhar com sistemas robóticos proprietários ou transportadores personalizados.