produtos

Casa / produtos / IC Chip Tray /

Bandeja para Chip IC de Circuito Integrado Duro 101.6101.64.5 para Aplicações Profissionais

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	Waffle Pack Series
MOQ:	1000
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Feito na china

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Molde de injeção:

Tempo de entrega 20~25 dias

Aplicativo:

Embalagens de componentes eletrónicos

QTY da matriz:

TBC

Tamanho:

Padrão

Resistência à superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Cor:

Preto

Planicidade:

menos de 0.3mm

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

bandeja de chips IC rígido

bandeja de chips IC profissional

bandeja de circuito integrado IC

Descrição do produto

Descrição do produto:

A caixa de waffles tem um design de compartimento independente e distinto, onde cada ranhura funciona como um espaço de armazenamento separado.assegurar que cada folha de micro-soldagem tenha uma posição designada para armazenamentoEste arranjo ajuda a evitar qualquer dano potencial aos componentes que possam ocorrer devido a deslocamento, atrito ou impacto durante a manipulação e transporte.

Parâmetros técnicos:

Tamanho da linha de contorno	101.6101.64.5mm	Marca	Embalagem de revestimento
Modelo	HN 25027	Tipo de embalagem	IC.Módulo
Tamanho da cavidade	4.4x4.8x1.13mm	Matriz QTY	13*13=169PCS
Materiais	ABS,P	Certificado	ROHS
Cores	Negro	Planosidade	MAX0,3 mm
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Serviço	Aceitar OEM, ODM

Aplicações:

O design compacto da caixa de waffles garante uma utilização eficiente do espaço, mantendo a integridade estrutural.Proteção contra danos durante a manipulação e transporte.

Com sua resistência superior ao desgaste e ao impacto, a caixa de waffle oferece durabilidade e confiabilidade no armazenamento e transporte de componentes frágeis.A sua capacidade de resistir a forças externas torna-o uma escolha fiável para indústrias que necessitam de manuseamento preciso de pequenas, partes delicadas.

Personalização:

Serviços de personalização de produtos para a bandeja de chips IC de circuito integrado:

Marca: embalagem Hiner

Local de origem: China

Certificação: ISO 9001 SGS ROHS

Quantidade mínima de encomenda: 1000

Prazo de entrega: 1 a 2 semanas

Termos de pagamento: 100% de pré-pagamento

Capacidade de abastecimento: 2000 PCS/dia

Planosidade: Menos de 0,3 mm

Classe de limpeza: limpeza geral e ultra-sônica

Perguntas frequentes:

P: Qual é a marca do IC Chip Tray?
A: O nome da marca do IC Chip Tray é Hiner-pack.

P:Qual é a função anti-estática do produto?

R: O produto é permanentemente anti-estático e cumpre as normas ambientais ESD e ROHS.

P: O produto pode ser personalizado?

A: O tamanho e a cor do produto podem ser personalizados.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandeja para Chip IC de Circuito Integrado Duro 101.6*101.6*4.5 para Aplicações Profissionais

Bandeja para Chip IC de Circuito Integrado Duro 101.6*101.6*4.5 para Aplicações Profissionais

bandeja de chips IC rígido

bandeja de chips IC profissional

bandeja de circuito integrado IC

Descrição do produto:

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Personalização:

Perguntas frequentes:

Bandeja para Chip IC de Circuito Integrado Duro 101.6101.64.5 para Aplicações Profissionais

Bandeja para Chip IC de Circuito Integrado Duro 101.6101.64.5 para Aplicações Profissionais