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Caixa de matriz JEDEC com bom desempenho em várias condições extremas para componentes eletrônicos de precisão

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN 24105
MOQ:	500pcs
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

CE、FCC、RoHS

Rotulagem:

Impresso

Vareira:

menos de 0.76mm

Resistência à umidade:

Até 90%

QTY da matriz:

8*18 = 144pcs

Material:

MPPO

Empilhável:

Sim

Usar:

Transporte, armazenamento, embalagem

Compatibilidade:

Padrão JEDEC

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

JEDEC Matrix Tray para componentes eletrónicos

bandeja de componentes eletrónicos de precisão

Desempenho da bandeja JEDEC em condições extremas

Descrição do produto

Discrição do produto

Com a miniaturização contínua e a crescente integração dos dispositivos electrónicos, os requisitos para os materiais tornaram-se cada vez mais rigorosos.O material MPPO destaca-se nas aplicações eletrónicas devido às suas excelentes propriedades eléctricas e estabilidade químicaEsta bandeja de matriz JEDEC, fabricada em material MPPO, não só possui boas propriedades isolantes, evitando eficazmente descargas eletrostáticas durante o armazenamento, transporte,e utilização de componentes eletrónicos que causem falhas, mas também resiste eficazmente à corrosão de ambientes agressivos como ácidos e bases,Proteção dos componentes internos dos dispositivos eletrónicos contra danos e melhoria da fiabilidade e estabilidade dos dispositivos.

Vantagens do produto

¢Materiais de fabrico de alta qualidade

* Excelentes processos de fabrico

♣Preços de venda justos

♥Equipa de serviço profissional

Aplicações

O produto apresenta uma boa resistência ao desgaste, mantendo boa aparência e funcionalidade mesmo em ambientes com utilização frequente e atrito.Manter a precisão da sua forma e dimensões durante a utilização a longo prazo, garantindo a precisão e o desempenho dos dispositivos electrónicos.

Tamanho da linha de contorno	322.6135.97.62mm	Marca	Embalagem de revestimento
Modelo	HN 24105	Tipo de embalagem	IC FBGA
Tamanho da cavidade	10.810,81,95 mm	Matriz QTY	8*18=144PCS
Materiais	MPPO	Planosidade	Max 0,76 mm
Cores	Negro	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Embalagem e transporte

* Embalagem:

As bandejas de matriz JEDEC são cuidadosamente embaladas numa caixa de papelão robusta para garantir a entrega segura.

* Navio:

Oferecemos serviços de envio rápidos e confiáveis para as bandejas de matriz JEDEC.As encomendas são normalmente processadas dentro de 1-2 dias úteis e enviadas usando transportadores respeitáveis para garantir a entrega atempada aos nossos clientes.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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