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Bandeja de Chip IC Personalizada Para Armazenamento e Transporte de Chips

Name: Bandeja de Chip IC Personalizada Para Armazenamento e Transporte de Chips
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN25030
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25030
MOQ:	500
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shen Zhen, China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Vareira:

2 polegadas <0,2 mm, 3 polegadas <0,25 mm, 4 polegadas <0,3 mm

Matriz:

11*15 = 165pcs

Durabilidade:

Resistente e duradouro

Características:

Anti-estático e à prova de poeira

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Função:

Organize e armazene chips IC

Propriedade:

DSE, não-DSE

Altura:

Tamanho padrão

Detalhes da embalagem:

100 PCs/Carton (de acordo com a embalagem real)

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Caixa de armazenamento de chips IC

Caixa de chips IC personalizável

Caixa de circuito integrado de produção automatizada

Descrição do produto

Descrição do Produto

A Bandeja para Chip IC é ideal para uma ampla gama de Ocasiões e Cenários de Aplicação de Produtos, incluindo Montagem de Chip On Board, instalações de fabricação, oficinas de eletrônica, oficinas de reparo e laboratórios de pesquisa. Seus recursos antiestáticos e à prova de poeira a tornam perfeita para proteger chips IC durante os processos de armazenamento, transporte e montagem.

Fabricada com durabilidade em mente, a bandeja HN25030 é resistente e duradoura, oferecendo uma solução confiável para o armazenamento seguro de chips IC. Com um tamanho de matriz de 11*15, fornecendo espaço para 165PCS, esta bandeja foi projetada para organizar e proteger com eficiência um número significativo de chips IC.

Recursos

Nome do Produto: Bandeja para Chip IC
Recursos:
- Antiestático
- À prova de poeira
Uso: Ideal para Fabricação e Armazenamento Eletrônico
Tamanho: Aceitar Personalizado
Altura: Tamanho Padrão

Tamanho da Linha de Contorno	101.6x101.6x4.50mm	Marca	Hiner-pack
Modelo	HN25030	Tipo de Pacote	Conector
Tamanho da Cavidade	2.31.150.75mm	Quantidade da Matriz	PCS
Material	PC,ABS	Planicidade	MÁX 0.76mm
Cor	Preto	Serviço	Aceitar OEM,ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Aplicações

•Armazenamento e transporte de circuitos integrados durante os processos de fabricação.

•Proteção de chips IC contra danos físicos e eletricidade estática.

•Organização e identificação de diferentes tipos e lotes de chips IC.

Suporte e Serviços

* Suporte Técnico Especializado: Engenheiros de semicondutores dedicados fornecem validação de projeto, gerenciamento térmico e soluções de proteção ESD, com assistência rápida no local para desafios críticos de produção.

* Garantia de Qualidade Abrangente: Monitoramento contínuo da precisão dimensional e dos níveis de contaminação, complementado por relatórios de inspeção detalhados e uma garantia de desempenho do produto de 12 meses

* Serviços de Personalização Rápida: Redesenho acelerado das configurações da bandeja para novos pacotes de chips, incluindo análise de compatibilidade para integração perfeita com sistemas de fabricação automatizados.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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