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Bandeja de circuito integrado (CI) com material ABS e PC com resistência química

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25094
MOQ:	1000
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Cor:

Preto

Durável:

Sim

Capacidade:

12x17 = 204pcs

Vareira:

Máximo 0,3mm

Durabilidade:

Resistente a impactos

Propriedade:

DSE, não-DSE

Tamanho:

101,6*101,6*5,1mm

Resistente a produtos químicos:

Sim

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Bandeja de chips CI ABS PC

Bandeja de chips CI resistente a produtos químicos

Bandeja de chips de circuito integrado

Descrição do produto

Descrição do Produto:

A Bandeja para Chip IC é um consumível crucial amplamente adotado por empresas de embalagem e teste de semicondutores. Feita principalmente de materiais plásticos com propriedades antiestáticas e resistentes a altas temperaturas, ela não apenas exibe excelente desempenho físico e químico, mas também é reciclável, atendendo aos requisitos de proteção ambiental.

Nosso produto oferece proteção antiestática significativa, prevenindo efetivamente danos aos chips causados por eletricidade estática durante o transporte e armazenamento. Sua notável resistência a altas temperaturas permite que ele suporte ambientes de cozimento em alta temperatura antes da embalagem do chip, garantindo a estabilidade do material. Além disso, o design específico da matriz de ranhuras da bandeja fixa as posições dos chips, evitando a dobra ou quebra dos pinos e fornecendo proteção física para os chips.

Características:

Nome do Produto: Bandeja para Chip IC
Material: ABS, PC
Uso: Organização e Armazenamento de Chips IC
Tamanho: 101,6*101,6*5,1mm
Cor: Preto
Durabilidade: Resistente a Impactos

Parâmetros Técnicos:

Durabilidade	Resistente a Impactos
Propriedade	ESD, Não-ESD
Cor	Preto
Empenamento	Máx. 0,3mm
Uso	Organização e Armazenamento de Chips IC
Tamanho	101,6101,65,1mm
Material	ABS, PC
Capacidade	12x17=204pcs
Durável	Sim
Resistente a Produtos Químicos	Sim

Aplicações:

♣ Contenção segura contra ESD para transporte de chips em nível de wafer em fábricas de semicondutores

♣ Suporte de posicionamento de precisão em sistemas de equipamentos de teste automatizados (ATE)

♣ Solução de armazenamento temporário para pacotes BGA/QFN em linhas de produção SMT

FAQ:

P: Como fica a garantia pós-venda deste produto?

R: Garantimos a solução de todos os problemas de qualidade do produto em si.

P: O preço pode ser menor?

R: Se a quantidade do seu pedido for grande, podemos lhe dar um desconto apropriado.

P: Podemos ver a amostra antes de fazer o pedido?

R: Podemos fornecer amostras para você.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

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Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandeja de circuito integrado (CI) com material ABS e PC com resistência química

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Bandeja de chips CI resistente a produtos químicos

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Descrição do Produto:

Características:

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

FAQ: