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Tela JEDEC 9*10 resistente ao calor a altas temperaturas a 150°C concebida para transporte de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	JEDEC TRAY SERIES
MOQ:	500 PCS
preço:	OTM
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000-3000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

ISO9001, SGS, ROHS

Tipo de embalagem:

bandeja

Forma da bandeja:

Retangular

Serviço personalizado:

Suporte Padrão e Não-Padrão

Molde NO:

HN24106

Dimensões:

Varia dependendo do tamanho do IC

Planicidade:

menos de 0.76mm

Detalhes da embalagem:

Embalagem de transporte

Supply Ability:

2000-3000PCS/Day

Destacar:

Caixa JEDEC resistente ao calor a 150 °C

Caixa de IC de transporte de semicondutores

Caixa de circuito integrado JEDEC de alta temperatura

Descrição do produto

Descrição do Produto:

Nossas bandejas de CI JEDEC são bandejas de alta qualidade projetadas especificamente para o armazenamento eficiente e seguro de componentes eletrônicos CIs. Com uma resistência ao calor de até 150°C, essas bandejas são ideais para manusear componentes que exigem processamento ou armazenamento em alta temperatura. O tipo de embalagem dessas bandejas é projetado especificamente como uma bandeja, que fornece uma maneira segura e organizada de armazenar e transportar CIs eletrônicos. Essa embalagem em bandeja garante que os componentes sejam protegidos contra danos durante o manuseio e o transporte, tornando-a uma ferramenta essencial para fabricantes e distribuidores de componentes eletrônicos.

Parâmetros Técnicos:

Planicidade	Menos de 0,76 mm
Formato da Bandeja	Retangular
Reutilizável	Sim
Serviço Personalizado	Suporte Padrão e Não Padrão
Cor	Preto
Tipo de CI	BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Dimensões	Varia de acordo com o tamanho do CI
Tamanho	322,6135,912,19mm
Resistente ao Calor	Alta Temperatura 150°C

Aplicações:

I. Gerenciamento de Automação de Processos SMT

Usado para manuseio automatizado de componentes em processos de montagem SMT, permitindo contagem eficiente e precisa e gerenciamento de materiais por meio de leitura de código de barras para informações de modelo, marca e lote.

II. Embalagem e Teste de Semicondutores

Serve como um dispositivo padrão de armazenamento e transporte para embalagem e teste de chips, garantindo quantidade consistente do produto e estabilidade da qualidade.

Embalagem e Envio:

Embalagem e Envio do Produto para Bandejas de CI JEDEC:

Nossas bandejas de CI JEDEC são cuidadosamente embaladas para garantir a entrega segura aos nossos clientes. Cada bandeja é colocada com segurança em uma caixa protetora para evitar qualquer dano durante o transporte. Além disso, as bandejas são rotuladas com informações do produto para fácil identificação.

Para envio, usamos serviços de correio confiáveis para entregar as bandejas ao local desejado. Nossa embalagem é projetada para suportar os rigores de envio e manuseio, garantindo que suas bandejas de CI JEDEC cheguem em perfeitas condições.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Tela JEDEC 9*10 resistente ao calor a altas temperaturas a 150°C concebida para transporte de semicondutores

Tela JEDEC 9*10 resistente ao calor a altas temperaturas a 150°C concebida para transporte de semicondutores

Caixa JEDEC resistente ao calor a 150 °C

Caixa de IC de transporte de semicondutores

Caixa de circuito integrado JEDEC de alta temperatura

Descrição do Produto:

Parâmetros Técnicos:

Aplicações:

Embalagem e Envio: