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Bandejas de matriz JEDEC MPPO 322.6135.97.62 resistentes a altas temperaturas para chips semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN 24116
MOQ:	500pcs
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Certificação:

RoHS

Resistência a UV:

Sim

Matriz:

8*18 = 144pcs

Usar:

Transporte, armazenamento, embalagem

Resistente à umidade:

Sim

Material:

MPPO

Vareira:

menos de 0.76mm

Propriedade:

DSE, não-DSE

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Bandejas de matriz JEDEC resistentes a altas temperaturas

Bandejas MPPO para chips semicondutores

Bandejas JEDEC 322.6x135.9x7.62

Descrição do produto

Descrição do Produto:

As Bandejas de Matriz JEDEC são um acessório essencial para várias indústrias que exigem armazenamento e transporte eficientes e organizados de componentes. Essas bandejas são projetadas para fornecer um alojamento seguro e confiável para itens delicados. Com foco na durabilidade e funcionalidade, essas bandejas oferecem uma variedade de recursos para atender às diversas necessidades dos usuários. Sua alta resistência ao calor garante que os componentes armazenados nas bandejas permaneçam seguros e protegidos, mesmo em ambientes agressivos. O material usado na construção das bandejas é MPPO, um material durável e confiável, conhecido por sua resistência superior e resistência ao desgaste.

Aplicações:

Tamanho da Linha de Contorno	322.6135.97.62mm	Marca	Hiner-pack
Modelo	HN 24116	Tipo de Pacote	FBGA IC
Tamanho da Cavidade	10.6510.32.15 mm	Quantidade da Matriz	8*18=144PCS
Material	MPPO	Planicidade	MAX 0.76mm
Cor	Preto	Serviço	Aceitar OEM, ODM
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Suporte e Serviços:

Nossa equipe de suporte técnico se dedica a ajudá-lo com quaisquer dúvidas ou problemas que você possa ter em relação às Bandejas de Matriz JEDEC. Fornecemos experiência em solução de problemas, informações sobre produtos e orientação sobre o uso adequado. Além disso, oferecemos serviços como personalização, treinamento e consultoria para garantir que você aproveite ao máximo suas Bandejas de Matriz JEDEC.

Embalagem e Envio:

Recursos:

Projetado para os padrões JEDEC para compatibilidade
Durável e reutilizável
Configurações de matriz personalizáveis disponíveis

Informações de Envio:

Método de Envio: Padrão
Tempo Estimado de Entrega: 3-5 dias úteis

Perguntas frequentes:

P: Como você cobra quando a quantidade do pedido é menor que MOQ?

R: Uma taxa inicial adicional de 150 dólares americanos será cobrada.

P: Qual é a quantidade mínima de pedido para o produto Bandejas de Matriz JEDEC?

R: A quantidade mínima de pedido é de 500 peças.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de matriz JEDEC MPPO 322.6*135.9*7.62 resistentes a altas temperaturas para chips semicondutores

Bandejas de matriz JEDEC MPPO 322.6*135.9*7.62 resistentes a altas temperaturas para chips semicondutores

Bandejas de matriz JEDEC resistentes a altas temperaturas

Bandejas MPPO para chips semicondutores

Bandejas JEDEC 322.6x135.9x7.62

Descrição do Produto:

Aplicações:

Suporte e Serviços:

Embalagem e Envio:

Perguntas frequentes:

Bandejas de matriz JEDEC MPPO 322.6135.97.62 resistentes a altas temperaturas para chips semicondutores

Bandejas de matriz JEDEC MPPO 322.6135.97.62 resistentes a altas temperaturas para chips semicondutores