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50.7*50.7*5.60mm Caixa de chips IC personalizada para chips de vários tamanhos

50.7*50.7*5.60mm Caixa de chips IC personalizada para chips de vários tamanhos

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24046
MOQ: 1000
preço: TBC
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shenzhen, China
Certificação:
ROHS
Forma:
Retangular
QTY da matriz:
5*4 = 20pcs
Esperança de vida do molde:
30 ~ 45.000 vezes
Durável:
Sim
Resistência à superfície:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Usar:
Transporte, armazenagem, embalagem
Molde de injeção:
Tempo de entrega 10 ~ 15 dias
Projeto:
Padrão e não padronizado
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Destacar:

30-45 vida útil do chip IC

,

bandeja de circuito integrado de circuito duro

,

Caixa de chips IC para montagem de PCB

Descrição do produto

Descrição do Produto:

    Disponível em designs padrão e não padrão, este produto é essencial para manter um ambiente de trabalho limpo e organizado em instalações de fabricação de eletrônicos. Com um prazo de entrega de 10 a 15 dias para a produção de moldes de injeção, esta bandeja para chips IC possui um tempo de resposta rápido para atender às suas necessidades urgentes de armazenamento. A bandeja para chips IC oferece uma maneira segura e sistemática de armazenar chips IC, evitando danos e perdas. A bandeja é especialmente projetada para acomodar chips IC de vários tamanhos e configurações, tornando-a uma solução versátil para diferentes tipos de componentes eletrônicos.

Parâmetros Técnicos:

Método de Moldagem Moldagem por Injeção
Resistência de Superfície 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Origem China
Função Organizar e Armazenar Chips IC
Forma Retangular
Uso Transporte, Armazenamento, Embalagem
Quantidade da Matriz 5*4=20PCS
Molde de Injeção Prazo de Entrega 15~20Dias
Design Padrão e Não Padrão
Durável Sim

Aplicações:

♠Embalagem e Teste de Chips: Usado para segurar e transportar chips IC com segurança durante os processos de (embalagem) e (teste), evitando descarga eletrostática (ESD) e danos físicos.

♠Linhas de Montagem Automatizadas: Integrado com sistemas robóticos para colocação precisa de chips, garantindo compatibilidade com máquinas de pick-and-place em processos SMT (Surface Mount Technology).


Embalagem e Envio:

♠Embalagem:

Use uma caixa de embalagem antiestática para embalar bem o produto, garantindo que o produto não seja afetado no processo de transporte.

♠Envio:

Envie os pacotes no prazo para cumprir as datas de entrega programadas.