| Nome da marca: | Hiner-pack |
| Número do modelo: | HN24046 |
| MOQ: | 1000 |
| preço: | TBC |
| Condições de pagamento: | 100% Prepayment |
| Capacidade de abastecimento: | 2000PCS/Day |
Disponível em designs padrão e não padrão, este produto é essencial para manter um ambiente de trabalho limpo e organizado em instalações de fabricação de eletrônicos. Com um prazo de entrega de 10 a 15 dias para a produção de moldes de injeção, esta bandeja para chips IC possui um tempo de resposta rápido para atender às suas necessidades urgentes de armazenamento. A bandeja para chips IC oferece uma maneira segura e sistemática de armazenar chips IC, evitando danos e perdas. A bandeja é especialmente projetada para acomodar chips IC de vários tamanhos e configurações, tornando-a uma solução versátil para diferentes tipos de componentes eletrônicos.
| Método de Moldagem | Moldagem por Injeção |
| Resistência de Superfície | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω |
| Origem | China |
| Função | Organizar e Armazenar Chips IC |
| Forma | Retangular |
| Uso | Transporte, Armazenamento, Embalagem |
| Quantidade da Matriz | 5*4=20PCS |
| Molde de Injeção | Prazo de Entrega 15~20Dias |
| Design | Padrão e Não Padrão |
| Durável | Sim |
♠Embalagem e Teste de Chips: Usado para segurar e transportar chips IC com segurança durante os processos de (embalagem) e (teste), evitando descarga eletrostática (ESD) e danos físicos.
♠Linhas de Montagem Automatizadas: Integrado com sistemas robóticos para colocação precisa de chips, garantindo compatibilidade com máquinas de pick-and-place em processos SMT (Surface Mount Technology).
♠Embalagem:
Use uma caixa de embalagem antiestática para embalar bem o produto, garantindo que o produto não seja afetado no processo de transporte.
♠Envio:
Envie os pacotes no prazo para cumprir as datas de entrega programadas.