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Telas de matriz segura ESD padrão JEDEC para manuseio automatizado de IC

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24145
MOQ:	1000
preço:	$1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

SHENZHEN CHINA

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Logotipo personalizado:

Disponível

Material:

ABS, PC, MPPO, EPI, PES, PEI, etc.

Resistência à superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Cor:

Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.

Dimensões da cavidade:

Personalizado

Empilhável:

Sim

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Personalização:

Disponível

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Caixas de segurança ESD padrão JEDEC

Caixas automáticas de manipulação de IC

Caixas de matriz Jedec personalizadas

Descrição do produto

Telas de matriz segura ESD padrão JEDEC para manuseio automatizado de IC

A bandeja de matriz padrão JEDEC representa um ponto de referência crítico na indústria da microeletrónica, estabelecendo as especificações para o manuseio, transporte e armazenamento seguros de circuitos integrados (CI),módulosEstes suportes padronizados são comumente referidos como bandejas "matriz" devido à disposição precisa dos componentes aninhados em bolsos de posição fixa,Definido por linhas e colunasA característica definidora de todas as bandejas padrão JEDEC é as suas dimensões de contorno globalmente uniforme de 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm).Esta consistência dimensional inabalável torna-os a linguagem universal para a operação de equipamentos automatizados em todo o mundo.

Características:

As bandejas JEDEC incorporam numerosas características de engenharia otimizadas para automação de grande volume e segurança dos componentes.O acesso instantâneo a equipamentos e acessórios globais é garantidoOs elementos críticos do projeto facilitam a automação perfeita.A área central da bandeja apresenta células planas especificamente contornadas para manuseio automatizado através de ferramentas de captação de vácuoPara o alinhamento mecânico, é esculpida numa das laterais uma característica distinta (característica escalopada),que permite a utilização de um pin de localização para fixar mecanicamente a orientação correta durante a utilizaçãoUma ajuda visual crucial é a câmara de 45 graus localizada num canto, que fornece um indicador visual inequívoco para a orientação Pin 1 dos componentes dentro da matriz.

Parâmetros técnicos:

Marca	Embalagem de revestimento
Modelo	HN24145
Materiais	EPI
Tipo de embalagem	Componente IC
Cores	Negro
Resistência	1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Tamanho da linha de contorno	322.6x135.9x7.62mm
Tamanho da cavidade	13132,11 mm
Matriz QTY	6*16=96PCS
Planosidade	Max 0,76 mm
Serviço	Aceitar OEM, ODM
Certificado	RoHS, IOS

Aplicações:

1Testes e montagem automatizados: são utilizados mais intensamente em processos de teste e montagem automatizados.BGA) e dispositivos sem chumbo (LGA), QFN), são apresentados às máquinas de recolha e colocação num formato de matriz preciso e legível por máquina.

2Transportes globais e armazenamento seguro: peças carregadas em bandejas JEDEC empilhadas oferecem uma solução fácil, eficiente e altamente protetora para armazenamento e logística global.A característica de empilhamento permite que cada bandeja sucessiva sirva de cobertura protetora para a embaixo dela.

3Compatibilidade de processo: as bandejas funcionam como transportadoras de componentes através de várias etapas de fabricação, que podem incluir processos de alta temperatura, como assar (dependendo do material,(como bandejas de temperatura média até 140°C) ou processos de limpeza.

4Compatibilidade dos componentes: Além dos ICs tradicionais (como QFP, BGA, TSOP, PGA, etc.), as bandejas JEDEC também são usadas para componentes eletrônicos não tradicionais, incluindo conectores, PCBs, MEMS, lentes,Peças de relógios, e até pedras sintéticas, alavancando o equipamento de automação padronizado.

Personalização:

Um gênio de projeto chave do padrão JEDEC é que, enquanto o tamanho externo e as características são rigorosamente definidos, os bolsos dos componentes internos foram intencionalmente deixados indefinidos e sem restrições.Esta liberdade é o motor da imensa adaptabilidade do tabuleiroE a Hiner-pack oferece materiais personalizados para atender a requisitos específicos de proteção ESD, compatibilidade a temperaturas, compatibilidade química ou resistência mecânica.

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Características:

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

Personalização: