| Nome da marca: | Hiner-pack |
| Número do modelo: | HN24153 |
| MOQ: | 1000 |
| preço: | $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
| Condições de pagamento: | 100% Prepayment |
| Capacidade de abastecimento: | 2000PCS/Day |
Padrão Global Universal ESD IC Componente Matrix Trays Cumprir com as Normas JEDEC
JEDEC IC matrix trays incorporam a linguagem comum da automação,um conjunto de especificações rigorosas estabelecidas pela indústria de microeletrônicos para governar o fluxo seguro e automatizado de circuitos integradosO princípio fundamental destas bandejas é a padronização: todas são fabricadas com o mesmo contorno de 12,7 x 5,35 polegadas.Esta uniformidade dimensional garante que equipamentos construídos em qualquer parte do mundo possam reconhecer e interagir instantaneamente com qualquer bandeja JEDEC.A estrutura "matriz", composta de linhas e colunas de bolsas de componentes, define as coordenadas espaciais exatas (pitch) para a recolha automática,transforming a collection of parts into a machine-readable data set (transformando uma coleção de partes num conjunto de dados legíveis por máquina)Construídos a partir de compostos de moldagem robustos, muitas vezes polímeros ESD-seguros utilizando carbono para condutividade (resultando na cor negra padrão),As bandejas JEDEC são projetadas para serem fortes e dimensionalmente estáveis.Esta estabilidade é crucial não só para a proteção mecânica, mas também para manter um alinhamento preciso sob estresse de manuseio e condições térmicas especificadas.a necessidade de uma automação confiável de alta velocidade.
Os recursos de design inteligente das bandejas JEDEC traduzem-se diretamente em eficiências de fabricação tangíveis e conveniência.
1. Outline padronizado (Instant Access): A vantagem mais significativa é o status padrão da indústria, que fornece aos fabricantes acesso instantâneo a um ecossistema global de equipamentos,AcessóriosIsso simplifica muito a gestão da cadeia de suprimentos e integração de processos.
2O chamfer de 45 graus atua como um indicador visual e claro.Reduzindo o risco de desorientação dos componentes durante o carregamento manual ou automatizadoO recurso escalloped permite keying/fixação mecânica, garantindo a posição da bandeja é bloqueado no equipamento de alimentação para a operação de pick-and-place precisa.
3. Opções de perfil versáteis: Os fabricantes podem selecionar a espessura apropriada da bandeja: a variante de perfil baixo (0.25-inch) é o cavalo de trabalho, acomodando pacotes comuns como SOIC e TQFP,optimizing vertical storage density (optimizando a densidade de armazenamento vertical). A opção de perfil elevado (0.40-inch) está disponível para componentes maiores ou mais altos, como módulos, assemblagens e pacotes CERQUAD, garantindo uma adequada clareira e proteção para componentes elevados.
4. Enhanced Stackability: Trays incorporar robusto interlocking features that ensure stack stability, crucial for safe storage and transport, even when stacked several trays high.O arranjo de empilhamento é projetado de modo que uma bandeja vazia serve como uma cobertura protetora para os componentes na bandeja carregada de cima.
| Marca | Embalagem de revestimento |
| Modelo | HN24153 |
| Materiais | EPI |
| Tipo de embalagem | Componente IC |
| Cores | Negro |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω |
| Tamanho da linha de contorno | 322.6x135.9x7.62mm |
| Tamanho da cavidade | 8.2 x 12.4 x 0.9 mm. |
| Matriz QTY | 9 vezes 16 é 144 PCS. |
| Planosidade | Max 0,76 mm |
| Serviço | Aceitar OEM, ODM |
| Certificado | RoHS, IOS |
A flexibilidade para projetar a matriz interna enquanto aderindo rigidamente ao envelope externo JEDEC é a sua característica mais poderosa.
Proteção específica do pacote: Custom designs address the unique vulnerabilities of different component types. Os designs personalizados abordam as vulnerabilidades únicas de diferentes tipos de componentes.
Material e compatibilidade de temperaturaA personalização gira muitas vezes em torno da seleção de materiais para alcançar a compatibilidade de temperatura específica e resistência química.
Cor e Capacidade: While black is standard for ESD conductivity, custom colors can be used for visual process segregation. Enquanto preto é padrão para condutividade ESD, cores custom podem ser usadas para segregação de processos visuais.A capacidade interna é otimizada através de um design personalizado baseado na geometria do componente e em quaisquer características especiais necessárias., assegurando a compatibilidade universal com os alimentadores JEDEC.