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Padrão Global Universal ESD IC Componente Matrix Trays Cumprir com as Normas JEDEC

Padrão Global Universal ESD IC Componente Matrix Trays Cumprir com as Normas JEDEC

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24153
MOQ: 1000
preço: $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
SHENZHEN CHINA
Certificação:
ISO 9001 ROHS SGS
Cor:
Preto, Vermelho, Amarelo, Verde, Branco, etc.
Resistência à superfície:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Planicidade/empenamento:
Menos de 0,76 mm
Serviço:
Aceitar OEM, ODM
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Logotipo personalizado:
Disponível
Empilhável:
Sim
Resistência à temperatura:
125°C
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Destacar:

Caixas de IC ESD normalizadas JEDEC

,

Caixas de matriz de componentes ESD universais

,

Caixas de componentes de circuito integrado de padrão mundial

Descrição do produto

Padrão Global Universal ESD IC Componente Matrix Trays Cumprir com as Normas JEDEC


JEDEC IC matrix trays incorporam a linguagem comum da automação,um conjunto de especificações rigorosas estabelecidas pela indústria de microeletrônicos para governar o fluxo seguro e automatizado de circuitos integradosO princípio fundamental destas bandejas é a padronização: todas são fabricadas com o mesmo contorno de 12,7 x 5,35 polegadas.Esta uniformidade dimensional garante que equipamentos construídos em qualquer parte do mundo possam reconhecer e interagir instantaneamente com qualquer bandeja JEDEC.A estrutura "matriz", composta de linhas e colunas de bolsas de componentes, define as coordenadas espaciais exatas (pitch) para a recolha automática,transforming a collection of parts into a machine-readable data set (transformando uma coleção de partes num conjunto de dados legíveis por máquina)Construídos a partir de compostos de moldagem robustos, muitas vezes polímeros ESD-seguros utilizando carbono para condutividade (resultando na cor negra padrão),As bandejas JEDEC são projetadas para serem fortes e dimensionalmente estáveis.Esta estabilidade é crucial não só para a proteção mecânica, mas também para manter um alinhamento preciso sob estresse de manuseio e condições térmicas especificadas.a necessidade de uma automação confiável de alta velocidade.

Características e benefícios:

Os recursos de design inteligente das bandejas JEDEC traduzem-se diretamente em eficiências de fabricação tangíveis e conveniência.

1. Outline padronizado (Instant Access): A vantagem mais significativa é o status padrão da indústria, que fornece aos fabricantes acesso instantâneo a um ecossistema global de equipamentos,AcessóriosIsso simplifica muito a gestão da cadeia de suprimentos e integração de processos.

2O chamfer de 45 graus atua como um indicador visual e claro.Reduzindo o risco de desorientação dos componentes durante o carregamento manual ou automatizadoO recurso escalloped permite keying/fixação mecânica, garantindo a posição da bandeja é bloqueado no equipamento de alimentação para a operação de pick-and-place precisa.

3. Opções de perfil versáteis: Os fabricantes podem selecionar a espessura apropriada da bandeja: a variante de perfil baixo (0.25-inch) é o cavalo de trabalho, acomodando pacotes comuns como SOIC e TQFP,optimizing vertical storage density (optimizando a densidade de armazenamento vertical). A opção de perfil elevado (0.40-inch) está disponível para componentes maiores ou mais altos, como módulos, assemblagens e pacotes CERQUAD, garantindo uma adequada clareira e proteção para componentes elevados.

4. Enhanced Stackability: Trays incorporar robusto interlocking features that ensure stack stability, crucial for safe storage and transport, even when stacked several trays high.O arranjo de empilhamento é projetado de modo que uma bandeja vazia serve como uma cobertura protetora para os componentes na bandeja carregada de cima.

Parâmetros técnicos:

Marca Embalagem de revestimento
Modelo HN24153
Materiais EPI
Tipo de embalagem Componente IC
Cores Negro
Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Tamanho da linha de contorno 322.6x135.9x7.62mm
Tamanho da cavidade 8.2 x 12.4 x 0.9 mm.
Matriz QTY 9 vezes 16 é 144 PCS.
Planosidade Max 0,76 mm
Serviço Aceitar OEM, ODM
Certificado RoHS, IOS

Aplicações:

  • Componente Inventário e Logística
  • Facilitando Assembléia Automática
  • Process "Boat" para Processamento de Componentes

Personalização:

A flexibilidade para projetar a matriz interna enquanto aderindo rigidamente ao envelope externo JEDEC é a sua característica mais poderosa.
Proteção específica do pacote: Custom designs address the unique vulnerabilities of different component types. Os designs personalizados abordam as vulnerabilidades únicas de diferentes tipos de componentes.
Material e compatibilidade de temperaturaA personalização gira muitas vezes em torno da seleção de materiais para alcançar a compatibilidade de temperatura específica e resistência química.
Cor e Capacidade: While black is standard for ESD conductivity, custom colors can be used for visual process segregation. Enquanto preto é padrão para condutividade ESD, cores custom podem ser usadas para segregação de processos visuais.A capacidade interna é otimizada através de um design personalizado baseado na geometria do componente e em quaisquer características especiais necessárias., assegurando a compatibilidade universal com os alimentadores JEDEC.