Caixa JEDEC de baixo perfil com uma espessura inferior a 0,76 mm e marcadores de pin 1 para componentes de IC de alta densidade

Caixas JEDEC de baixo perfil de plástico transportadoras de alta densidade para componentes de IC

A bandeja de matriz JEDEC de baixo perfil, com sua espessura padronizada de 0,25 polegadas (6,35 mm), é o cavalo de batalha da linha de montagem de microeletrônicos.Este perfil específico é projetado para acomodar 90% de todos os componentes de altura padrão, incluindo pacotes populares como BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), TQFP (Thin Quad Flat Package) e SOIC (Small Outline Integrated Circuit).O fundamento deste sistema é o inabalável 12.7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm) dimensão de contorno global, que garante uma interface universal com manipulação automatizada e equipamentos de alimentação.As bandejas de baixo perfil maximizam a capacidade de armazenamento vertical e de alimentação, um fator crítico em ambientes de fabricação de grande volume.Polímeros ESD-seguros, muitas vezes pretos pela condutividade, para proteger ICs sensíveis de descarga estáticaO seu desenho centra-se na torção mínima e na estabilidade dimensional superior.assegurar que a localização precisa (pise) de cada bolso de componentes permanece exata para operações automatizadas de recolha e colocação de alta velocidade.

Características e benefícios:

As bandejas JEDEC de baixo perfil oferecem um equilíbrio entre armazenamento de alta densidade e manuseio de componentes de precisão.

1Optimização da densidade vertical

2Eficiência de captação de vácuo

3. Pin 1 e marcadores de orientação

4. Interlocking empilhamento

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

As bandejas JEDEC de baixo perfil são indispensáveis para uma variedade de processos críticos de fabrico.

2. Assemblagem SMT de alto volume

2. Ensaios de componentes

3. Manipulação de dispositivos sensíveis à humidade (MSD)

Personalização:

A flexibilidade da matriz interna é fundamental para servir a ampla gama de componentes que se encaixam no perfil baixo.

• Design específico do BGA: Para pacotes BGA, que exigem inspeção das bolas de solda, o design da célula interna é muitas vezes personalizado para tornar a bandeja "flippable"." Isto permite que os componentes sejam carregados virados para cima para processamento e, em seguida, rapidamente virados e fixados virados para baixo na mesma bandeja para armazenamento ou inspeção..
• Optimização da Geometria da Célula: A capacidade (número máximo de peças) é totalmente personalizada com base no tamanho e geometria do componente, maximizando o uso do 12,7 x 5.Impressão de 35 polegadas para um dispositivo específicoA personalização garante um ajuste firme e seguro para dispositivos sem chumbo como QFN e LGA, impedindo qualquer movimento.
• Materiais adaptados: opções de materiais personalizados estão disponíveis para atender aos requisitos do processo.A personalização permite a seleção de materiais com resistência química especializada para processos de limpeza específicos ou propriedades aprimoradas para compatibilidade com UV ou marcação a laser.
• Espaço de gravação e marcação: As bandejas oferecem espaço designado para gravação ou marcação permanente e personalizada (por exemplo, logotipos, números de peças,ou serialização) para ajudar na gestão do inventário e na rastreabilidade durante todo o processo de fabrico.