Caixa JEDEC de alto perfil com altura de 0,40 polegadas para tipo de carga de módulo seguro e compatibilidade universal

Trays JEDEC de alto perfil transportadores seguros para módulos e conjuntos grossos

A bandeja de matriz JEDEC de alto perfil foi especificamente concebida para satisfazer as necessidades de manuseio e proteção rigorosas de componentes mais grossos (elevados), módulos,e conjuntos que excedam o espaço livre das bandejas normais de baixo perfilCom uma espessura padronizada de 0,40 polegadas (10,16 mm), esta variante garante uma distância vertical adequada para componentes como PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CERQUAD,PGA de alta densidade (Pin Grid Arrays)Como em todas as normas JEDEC, o contorno externo continua a ser de 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm),Preservar a sua compatibilidade universal com a vasta infra-estrutura global de equipamentos de automação JEDECConstruídas para uma resistência excepcional e estabilidade dimensional, as bandejas de alto perfil são cruciais para a fixação de componentes com características vulneráveis a dobras ou impactos,como os numerosos pinos num dispositivo PGA ou a estrutura complexa de um módulo pré-montadoSão tipicamente fabricados a partir de compostos de moldagem robustos e seguros contra ESD para garantir a protecção mecânica e a segurança eléctrica.

Características:

As bandejas JEDEC de alto perfil caracterizam-se por uma robustez aumentada e um espaço livre dedicado para componentes complexos.
1. Critical Vertical Clearance: A altura de 0,40 polegadas é o principal benefício, fornecendo o espaço vertical necessário para proteger os componentes altos do contato com a bandeja acima quando empilhados.Isto é vital para pacotes como o PLCC, onde os J-leads se estendem abaixo do corpo, ou para pacotes PGA com matrizes de pinos longos.
2Compatibilidade Universal (Externa): Apesar da espessura aumentada, a pegada fixa de 12,7$ x 5,35$ por polegada garante uma integração perfeita em todos os sistemas de alimentação compatíveis com o JEDEC, empilhadores,e soluções de armazenamento em secoIsto elimina a necessidade de hardware de automação exclusivo e de alto perfil.
3. Segurança de pilha melhorada: as bandejas de alto perfil utilizam as mesmas características de pilha de interligação que as versões de baixo perfil, garantindo que o mais pesado, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido, o mais rápido e o mais rápido.bandejas mais substanciais e o seu conteúdo permanecem estáveis e seguros, mesmo quando empilhados para armazenagem ou transporte.

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

A aplicação de bandejas JEDEC de alto perfil está focada na garantia e padronização do fluxo de componentes maiores e mais altos.

• Gestão de IC especializadas
• Transporte de módulos e montagens
• Teste e programação de componentes
• Componentes grandes não tradicionais

Personalização:

O volume interno fornecido pelo perfil alto permite uma ampla personalização para garantir geometrias de componentes complexos.

• Design de cavidade profunda: A altura extra permite cavidades profundas e moldadas sob medida que encapsulam e protegem completamente todo o corpo de um componente alto.
• Protecção de alfinetes direcionada: para os tipos de componentes elevados, a célula pode ser projetada para entrar em contacto apenas com o corpo rígido do componente,assegurar que as condutas sensíveis ou os elementos estruturais estejam completamente livres de contacto.
• Especificação de material para peso: Dado que os componentes de alto perfil são muitas vezes mais pesados, a personalização pode envolver a especificação de compostos de moldagem de maior resistência.