Precision molded conductive PC Waffle Pack chip tray para armazenamento de semicondutores

Precision Molded Conductive Waffle Pack Chip Trays For Semiconductor Die Storage

Este produto fundamental em microelectronic packaging é um high-precision waffle pack chip tray engineered in the industry-standard 4-inch format.É expertly designado para fornecer um ambiente seguro e confiável para o armazenamentoO tray apresenta uma matriz de bolso uniforme que é moldada com precisão para oferecer apoio óptimo para 2.5D componentesMaterial selection is paramount for microelectronics; thus, this waffle pack is constructed from a specialized electrically conductive plastic.Esta escolha de material é crucial, pois garante a proteção contra descargas eletrostáticas essenciais (ESD).Além disso, a construção robusta e durável garante uma rigidez excepcional e mantém a estabilidade dimensional.que é vital para manter o alinhamento dos componentes ao longo de vários estresses de manuseio. Seu compacto footprint torna-o uma solução ideal para dispositivos de pequeno formato onde maiores JEDEC matrix trays are not practical.High-quality component supporting various back-end processes in microelectronic manufacturing (Componente de alta qualidade que suporta vários processos de back-end na fabricação de microeletrônicos)O foco deste design é na confiabilidade e proteção em uma pequena escala,widely accepted format (formato amplamente aceito).

Características:

• Compacto 4-Inch Standard Footprint
• Polímero condutor de moldagem de precisão
• Unparalleled Part Stability and Alignment (estabilidade e alinhamento de partes sem igual)
• Customização para Geometrias Irregulares
• Enhanced Compatibility and Handling (Compatibilidade e Gestão Aprimoradas)
• Process Adaptability (Heat-Resistant Options)

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

A 4 polegadas condutiva waffle pack tray é otimizada para uso através de processos microeletrônicos de back-end críticos.Barre semicondutor Die (Silicon), Chip-Scale Packages (CSPs), e Small Photonic/Optical Elements que requerem alinhamento preciso.

Personalização:

We provide comprehensive customization services to ensure the waffle pack perfectly matches your device and process requirements.permitindo para precise engineering of features such as chamfers, paredes tapered, ou clearance cuts to optimize the tray for automated pick-and-place operations and tool handling.Podemos adaptar a geometria do bolso interno para fornecer isolamento terminal ou proteção pad.Além da geometria, a customização do material é fundamental:trays can be molded in specific conductive materials (including black or color-coded ESD-safe resins) or in high-temperature, plásticos bakeáveis para acomodar perfis térmicos específicos necessários para testes ou secagem.