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Tela de embalagem de waffle de 4 polegadas segura ESD de alta temperatura com bolsos otimizados e menos de 0,3 mm de curvatura

Tela de embalagem de waffle de 4 polegadas segura ESD de alta temperatura com bolsos otimizados e menos de 0,3 mm de curvatura

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24231
MOQ: 500
preço: TBC
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
SHENZHEN CHINA
Certificação:
ISO 9001 SGS ROHS
Método de moldagem:
Moldagem por injeção
Resistência à superfície:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Propriedade:
Esd
Planicidade/empenamento:
menos de 0.3mm
Empilhável:
Sim
Características:
Anti-estático e à prova de poeira
Tamanho:
4-inch
Cor:
Preto
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Destacar:

Caixas de embalagem de waffles seguras ESD empilháveis

,

Caixas de chips IC de alta temperatura

,

Caixas de bolso optimizadas de 4 polegadas

Descrição do produto

Empilháveis de alta temperatura ESD Safe 4 polegadas Waffle Pack Trays com bolsos otimizados

Esta é a solução de formato maior da série Waffle Pack,uma bandeja de chips quadrada robusta de 4 polegadas especificamente concebida para aplicações microeletrônicas exigentes que exijam estabilidade térmica e maior integridade estruturalAo contrário das bandejas de 4 polegadas de uso geral, este produto é concebido para grandes conjuntos de componentes e processos que envolvem temperaturas elevadas, tais como testes térmicos ou ambientes de cozimento..A construção utiliza um polímero de alta qualidade, reforçado com fibra de carbono, seguro para ESD.tornando-o altamente resistente à deformaçãoEsta combinação de durabilidade e segurança ESD é primordial quando se trata de componentes sensíveis e de alto valor durante períodos prolongados,especialmente em sistemas automatizadosO projeto incorpora uma matriz regular de bolsos, cuja geometria pode ser personalizada para suportar de forma segura os componentes, que podem incluir dispositivos de matriz nua ou COG (Chip-on-Glass) maiores.Além disso,A dimensão plana e estável da bandeja, obtida através de moldagem por injecção avançada e análise do fluxo de moldagem, torna-a uma interface fiável para equipamentos de automação. This 4- inch tray is the preferred choice for pilot production setups and engineering lines where process stability and high-heat resistance are non-negotiable requirements for component handling and transport.

Características:

  • Grande formato padrão de 4 polegadas
  • Capacidade excepcional de alta temperatura
  • Construção reforçada com fibra de carbono
  • Projeto otimizado para automação
  • Empilhável com compatibilidade do sistema Clip
  • Optimização de bolso personalizada para automação

Parâmetros técnicos:

HN24231 Dados técnicos Ref.
Informações de base Materiais Cores Matriz QTY Tamanho de bolso
PC Negro 11*15=165PCS 2.1*0,7*0,55 mm
Tamanho Comprimento * Largura * Altura (de acordo com a requisição do cliente)
Características Durável; Reutilizável; Eco-friendly; Biodegradável
Amostra A. Free Samples Selected from e×isting products. A. Free Samples Selected from e×isting products.
B. Customized Samples Produced according to your design or requirements (Exemplos personalizados)
Acessórios Cover/Lid, Clip/Clamp, papel Tyvek
Artowrk Format PDF, 2D, 3D

Aplicações:

Este pacote de waffles de alta temperatura de 4 polegadas foi projetado especificamente para integração em processos de back-end e testes mais rigorosos.As suas principais aplicações centram-se em ambientes que exigem uma gestão térmica precisa e estabilidade dos componentesEstes incluem: Teste térmico e Burn-in; Seleção automática de componentes; Embalagem de dispositivos optoeletrônicos

Personalização:

O nosso compromisso com a personalização garante que as suas necessidades específicas de componentes sejam atendidas com precisão.Geometrias de bolso personalizadas podem ser projetadas para corresponder ao perfil exato do seu dispositivo, fornecendo características como suporte periférico especializado para evitar danos a bordas frágeis ou marcas de referência integradas e fiduciais para melhorar o alinhamento dos sistemas de visão artificial.As opções de material são amplas: selecionar entre várias resinas condutoras, antistáticas ou permanentemente seguras contra ESD (por exemplo, ABS e PC condutoras).