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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Name: Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24236
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24236
MOQ:	1000
Preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

SHENZHEN CHINA

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Tamanho:

4-inch

Resistência à superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Método de moldagem:

Moldagem por injeção

Planicidade/empenamento:

menos de 0.3mm

Temperatura:

80°C a 120°C

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Características:

Anti-estático e à prova de poeira

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Descrição do produto

Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a

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Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

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