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Resistente a UV Reutilizavel JEDEC Matrix Tray para módulos e PCBs JEDEC formato com layout de bolso personalizável

Resistente a UV Reutilizavel JEDEC Matrix Tray para módulos e PCBs JEDEC formato com layout de bolso personalizável

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN 24172
MOQ: 500pcs
preço: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: 100% Prepayment
Capacidade de abastecimento: 2000PCS/Day
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shenzhen CHINA
Certificação:
RoHS、ISO
Capacidade de peso:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Resistência UV:
Sim
Reutilização:
Reutilizável
Aplicativo:
Manuseio, armazenamento e envio de IC
Deformação:
Menos de 0,76 mm
Atendimento Personalizado:
Suporte padrão e não padrão
Incoterms:
Exw, FOB, CIF, DDU, DDP
Método de moldagem:
Moldagem por injeção
Detalhes da embalagem:
70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)
Destaque:
Bandeja JEDEC IC para módulos, bolsos de bandeja PCB personalizáveis, bandeja de matriz JEDEC duráve
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Destacar:

Caixa de matriz JEDEC resistente a UV

,

Caixa JEDEC reutilizável

,

500 gramas por bandeja de matriz de cavidade

Descrição do produto
Tela de IC durável para módulos e PCBs JEDEC Format com layout de bolso personalizável

Esta bandeja de matrizes JEDEC para módulos foi concebida para acomodar conjuntos eletrónicos maiores ou híbridos, mantendo a mesma fiabilidade e proteção das bandejas de IC padrão.Construído a partir de material durável, um polímero seguro para ESD, garante a manipulação e o transporte seguros dos módulos através de processos automatizados de montagem, teste e armazenamento.Os bolsos uniformes da bandeja e os marcadores de orientação integrados ajudam a manter a colocação e o alinhamento consistentes, enquanto o seu robusto design de empilhamento aumenta a eficiência e a segurança do armazenamento durante as operações.

Projetado para armazenamento e manuseio confiáveis de componentes eletrônicos durante os processos de fabricação, teste e transporte.Estas bandejas fornecem protecção e organização essenciais para componentes delicados em indústrias de precisão.

Características
  • Configuração da matriz:2x4 com 8 componentes individuais
  • Propriedades anti-estáticas:PC Carbon Black material impede danos por descarga eletrostática (ESD)
  • Construção durável:Design robusto garante longevidade e uso repetido
  • Dimensões padrão:Aproximadamente 13,5 "x 11,5" para armazenamento e transporte ideais
  • Alta capacidade de peso:Suporta até 500 gramas por cavidade
  • Marcação clara:Identificação impressa para uma gestão eficiente do inventário
  • Capacidade de exibiçãoDesign elegante adequado para a exibição profissional de componentes
Especificações técnicas
Parâmetro Especificações
Resistência da superfície 1.0x10E4~1.0x10E11 Ω
Capacidade de peso Até 500 gramas por cavidade
Configuração da matriz 2*4 = 8 peças
Reutilização Reutilizável
Página de guerra De peso superior a 20 g/m2, mas não superior a 30 g/m2
Rótulos Impresso
Cor da tampa Preto (personalizável)
Materiais PC Negro de Carbono
Resistência UV - Sim, sim.
Tamanho da cavidade 60.2*63.2*4.2 mm
Aplicações

Modelo:HN 24172.Fabricado na China|Certificações:Compatível com RoHS e ISO

Ideal para ambientes de fabricação de semicondutores que exigem manuseio, armazenamento e transporte confiáveis de IC. As bandejas suportam operações de alto volume com uma capacidade de produção de 2.000 peças por dia.

Aplicações industriais
  • Gestão e protecção de circuitos integrados
  • Construção de sistemas de bandejas de cabos para armazenagem organizada
  • Soluções de embalagens especializadas, incluindo aplicações de bandejas de papel alimentar
Personalização:

As opções de personalização flexíveis permitem que esta bandeja atenda aos requisitos específicos do módulo:

  • Ajustes de layout do bolso
  • Opções de cores Materiais seguros contra ESD disponíveis em várias cores para diferenciar os tipos de peças ou as fases de produção.
  • Identificação moldada
  • Adaptação da interface de automação