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Embalagem JEDEC reutilizável Embalagem de matriz para avaliação de engenharia e encomendas de ensaios

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24192
MOQ:	500pcs
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

10×25=250PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

6,95×6,58×2,93mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Bandeja de matriz JEDEC resistente à umidade

Bandeja de componentes IC reutilizável

Bandeja de armazenamento de semicondutores resistente a UV

Descrição do produto

Bandeja de Matriz JEDEC para Avaliação de Engenharia e Pedidos de Teste

JEDEC As bandejas de matriz IC oferecem compatibilidade com a maioria dos equipamentos de fabricação de semicondutores e placas de PC. Com décadas de história e familiaridade, os produtos de suporte para bandejas de matriz JEDEC são amplamente distribuídos e globais. Isso inclui caixas de papelão ondulado, capas protetoras, cintas de retenção, alimentadores modulares e uma riqueza de conhecimento da indústria.

Principais Características/Benefícios

Material seguro para ESD com resistividade superficial controlada
Dimensões externas padrão JEDEC
Bolsos de matriz moldados com precisão para posicionamento seguro de IC
Design empilhável para armazenamento e logística seguros
Construção durável e reutilizável

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24192
Material		MPPO
Tipo de Bandeja		Bandeja de matriz
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamanho da Cavidade		6.95×6.58×2.93 mm
Quantidade da Matriz		10×25=250PCS
Empenamento		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Padrão		Conforme JEDEC

Aplicações

Esta bandeja de IC JEDEC foi projetada para manuseio, armazenamento e transporte seguros de componentes semicondutores sensíveis. Fabricada com materiais plásticos seguros para ESD de alta qualidade, ela oferece proteção eletrostática confiável e estabilidade dimensional durante ciclos de uso repetidos.

Manuseio e preparação de IC
Armazenamento de semicondutores
Sistemas automatizados de pick-and-place
Operações de embalagem e envio

Embalagem e Envio/Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com inserções de empilhamento e amortecimento seguras. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Designs compatíveis com JEDEC e compatíveis com automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Embalagem JEDEC reutilizável Embalagem de matriz para avaliação de engenharia e encomendas de ensaios

Embalagem JEDEC reutilizável Embalagem de matriz para avaliação de engenharia e encomendas de ensaios

Bandeja de matriz JEDEC resistente à umidade

Bandeja de componentes IC reutilizável

Bandeja de armazenamento de semicondutores resistente a UV

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual