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Bandejas de CI JEDEC resistentes ao calor a 150°C com moldagem por injeção e formato retangular para armazenamento de semicondutores

Name: Bandejas de CI JEDEC resistentes ao calor a 150°C com moldagem por injeção e formato retangular para armazenamento de semicondutores
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN 24182
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN 24182
MOQ:	500 PCS
preço:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000-3000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen CHINA

Certificação:

ISO9001, ROHS

Reciclável:

Sim, feito de materiais plásticos recicláveis

Método de moldagem:

Moldagem por injeção

Molde NO:

HN 24182

Forma da bandeja:

Retangular

Atendimento Personalizado:

Suporte padrão e não padrão

Dimensões:

Varia dependendo do tamanho do IC

Certificação:

ISO 9001 SGS ROHS

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Supply Ability:

2000-3000PCS/Day

Destacar:

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Descrição do produto

Bandejas JEDEC IC - Matriz de Tipo IC QFN (2×5, 10 PCS)

Soluções de armazenamento projetadas com precisão para atender às exigências rigorosas da indústria de semicondutores. Fabricadas usando técnicas de moldagem por injeção de alta qualidade, essas bandejas garantem durabilidade, qualidade consistente e proteção ideal para circuitos integrados durante o transporte e armazenamento.

Principais Características

Nome do Produto: Bandejas JEDEC IC
Projetado para armazenamento de Componentes Eletrônicos CIs e Chips de CI
Tipo de Molde: Moldagem por injeção para precisão e durabilidade
Empenamento: Menos de 0,76 mm para garantir o nivelamento e a confiabilidade da bandeja
Padrão: Cumpre as especificações JEDEC MO-142
Suporta Racking de Bandeja Central para manuseio e organização eficientes
Serviço Personalizado: Suporta designs de bandejas Padrão e Não-padrão

Especificações Técnicas

Marca	Hiner-pack
Modelo	HN 24182
Material	MPPO
Tipo de Pacote	Módulo
Cor	Preto
Resistência	1.0×10⁴-1.0×10¹¹Ω
Tamanho da Linha de Contorno	322.6×135.9×9mm
Tamanho da Cavidade	50×50×4.35mm
Quantidade da Matriz	2×5=10PCS
Planicidade	MÁX 0,76mm
Serviço	Aceita OEM, ODM

Aplicações

A SÉRIE DE BANDEJAS JEDEC Hiner-pack é projetada com expertise para o manuseio seguro e eficiente de CIs de Componentes Eletrônicos em diversos ambientes industriais e de fabricação. Essas bandejas de CI são ideais para aplicações onde proteção, organização e facilidade de transporte são primordiais.

Aplicações Comuns: Armazenamento e transporte de dispositivos semicondutores sensíveis, incluindo tipos de CI BGA, QFP, QFN, LGA e PGA. Compatível com tamanhos de CI de 8mm, 12mm, 16mm e 24mm.

Certificações e Padrões

RoHS ISO9001

Suporte Técnico e Serviços

Nossa equipe de suporte técnico dedicada oferece assistência abrangente, incluindo informações sobre produtos, orientação sobre aplicações e solução de problemas. Oferecemos ajuda com a seleção de produtos, consultas de compatibilidade e requisitos de embalagem personalizados. Documentação, incluindo fichas de dados e instruções de manuseio, é fornecida para facilitar o uso e armazenamento adequados.

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Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

86-0755-23229236-816

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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