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Bandeja de matriz JEDEC reutilizável para dispositivos semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24193
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

7×25=175 PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

12,2×6,55×4,20mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixa de transporte de IC JEDEC personalizada

Caixa de matriz JEDEC cozida

Caixa de IC compatível com a norma de limpeza

Descrição do produto

Bandeja de Matriz JEDEC Reutilizável para Dispositivos Semicondutores

A bandeja de matriz JEDEC reutilizável oferece uma solução econômica e confiável para proteger dispositivos semicondutores durante o manuseio e transporte. Seu layout de bolso de precisão garante o alinhamento adequado e minimiza o movimento do dispositivo durante processos automatizados ou manuais.

Projetada para atender aos padrões JEDEC, esta bandeja suporta uma ampla gama de tipos de embalagens de CI.

Principais Características/Benefícios

Alta resistência mecânica para longa vida útil
Espaçamento preciso dos bolsos para equipamentos automatizados
Propriedades antiestáticas e de proteção ESD
Empilhamento estável para eficiência de armazém
Opções de materiais compatíveis com salas limpas

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24193
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		Caixa
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamanho da Cavidade		12.2×6.55×4.20 mm
Quantidade da Matriz		7×25=175 PCS
Empenamento		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Ambiente Operacional		Compatível com sala limpa

Aplicações

Essas bandejas são ideais para fabricação eletrônica, linhas de montagem, ambientes de sala limpa e sistemas de manuseio automatizados. Sua versatilidade se estende a displays de bandejas de acrílico e aplicações de gerenciamento de estoque.

Fabricação eletrônica e linhas de montagem
Teste e inspeção de CI
Manuseio de classificação de wafers e pós-montagem
Logística e distribuição de semicondutores

Embalagem e Envio/Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais duráveis e antiestáticos com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e CI
Designs compatíveis com JEDEC e compatíveis com automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Caixa de transporte de IC JEDEC personalizada

Caixa de matriz JEDEC cozida

Caixa de IC compatível com a norma de limpeza

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual