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Bandeja de CI em conformidade com JEDEC com compartimentos de precisão para QFN BGA QFP

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24219
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

8×19=152PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

60,2*63,2*4,2mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixa de circuito integrado compatível com o JEDEC

bandeja de IC de bolso de precisão

Caixa de armazenamento de matriz JEDEC

Descrição do produto

Bandeja de CI em conformidade com JEDEC com bolsos de precisão para QFN BGA QFP

Esta bandeja de CI em conformidade com JEDEC apresenta bolsos moldados com precisão para colocação precisa de CI durante operações de manuseio e armazenamento. Projetada para aplicações de embalagem de CI, esta bandeja ESD JEDEC reutilizável oferece proteção confiável e compatibilidade com fluxos de trabalho de semicondutores padrão.

Principais Características/Benefícios

Geometria precisa do bolso
Dimensões padrão JEDEC
Proteção ESD
Durável e reutilizável
Compatível com sala limpa

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24219
Material		PC
Formato da Bandeja		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×24.5 mm
Tamanho da Cavidade		φ10.2×21.7 mm
Quantidade da Matriz		8×19=152PCS
Empenamento		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções Personalizadas		Tamanho do bolso disponível

Aplicações

Estas bandejas são ideais para fabricação eletrônica, linhas de montagem, ambientes de sala limpa e sistemas de manuseio automatizados. Sua versatilidade se estende a displays de bandejas de acrílico e aplicações de gerenciamento de estoque.

Fabricação eletrônica e linhas de montagem
Inspeção de CI
Estágio de semicondutores
Operações de embalagem

Embalagem e Envio/Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Designs compatíveis com JEDEC, compatíveis com automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandeja de CI em conformidade com JEDEC com compartimentos de precisão para QFN BGA QFP

Bandeja de CI em conformidade com JEDEC com compartimentos de precisão para QFN BGA QFP

Caixa de circuito integrado compatível com o JEDEC

bandeja de IC de bolso de precisão

Caixa de armazenamento de matriz JEDEC

Bandejas da matriz do ESD JEDEC

Bandejas da matriz do GV JEDEC

Bandeja do GV JEDEC

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD JEDEC para produtos eletrônicos

Módulo do PWB que empacota a alta temperatura das bandejas 21PCS da matriz do ESD JEDEC resistente

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