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Bandeja de CI em conformidade com JEDEC com compartimentos de precisão

Name: Bandeja de CI em conformidade com JEDEC com compartimentos de precisão
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24219
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24219
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

8×19=152PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

60,2*63,2*4,2mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Detalhes do produto

Esta bandeja de IC compatível com o JEDEC possui bolsos moldados com precisão para a colocação precisa do IC durante as operações de manuseio e armazenamento.Esta bandeja JEDEC ESD reutilizável oferece proteção confiável e compatibilidade com fluxos de trabalho de semicondutores padrão.

Principais características/benefícios

Geometria de bolso de precisão
Dimensões normalizadas JEDEC
Dimensões exactas da cavidade: φ10,2×21,7 mm
Protecção ESD
Durável e reutilizável
Compatível com sala limpa

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN24219
Materiais		PC
Formato da bandeja		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 24,5 mm
Tamanho da cavidade		φ10,2 × 21,7 mm
Matriz QTY		8 × 19 = 152 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções personalizadas		Tamanho de bolso disponível

Aplicações

Essas bandejas são ideais para fabricação de eletrônicos, linhas de montagem, ambientes de salas limpas e sistemas automatizados de manuseio.A sua versatilidade estende-se aos monitores de bandejas acrílicas e aplicações de gestão de inventário.

Linhas de fabricação e montagem de eletrônicos
Inspecção de IC
Staging de semicondutores
Operações de embalagem

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com inserções seguras de empilhamento e amortecimento.Todas as remessas são rastreadas e tratadas por transportadores confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Projetos compatíveis com o JEDEC e compatíveis com a automação
Suporte à personalização OEM e ODM
Qualidade constante e abastecimento estável
Confiado pelos clientes mundiais de semicondutores

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Contato rápido

Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

86-0755-23229236-816

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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