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Bandejas de CI JEDEC resistentes ao calor a 150°C com moldagem por injeção e formato retangular para armazenamento de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24182
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

2x5=10PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

50×50×4,35mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

150°C heat resistant JEDEC IC trays

injection moulded semiconductor storage trays

rectangular JEDEC matrix trays

Descrição do produto

Detalhes do Produto

Fabricadas utilizando técnicas de moldagem por injeção de alta qualidade, estas bandejas garantem durabilidade, qualidade consistente e proteção ideal para circuitos integrados durante o transporte e armazenamento.Soluções de armazenamento projetadas com precisão para atender às exigências rigorosas da indústria de semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Projetado para armazenamento de Componentes Eletrônicos CIs e Chips de CI
Moldagem por injeção para precisão e durabilidade
Dimensões precisas da cavidade:50×50×4.35 mm
Suporta Rack de Bandeja Core para manuseio e organização eficientes
Suporta designs de bandejas padrão e não padrão
Menos de 0,76 mm para garantir a planicidade e confiabilidade da bandeja

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24182
Material		MPPO
Tipo de Pacote		Módulo
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×9 mm
Tamanho da Cavidade		50×50×4.35 mm
Quantidade da Matriz		2×5=10PCS
Empenamento		MÁX 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Estas bandejas são ideais para fabricação de eletrônicos, linhas de montagem, ambientes de sala limpa e sistemas de manuseio automatizados. Sua versatilidade se estende a displays de bandejas de acrílico e aplicações de gerenciamento de estoque.

Fabricação e linhas de montagem de eletrônicos
Armazenamento e transporte de dispositivos semicondutores sensíveis, incluindo tipos de CI BGA, QFP, QFN, LGA e PGA.
Cenários de armazenamento em sala limpa e ao ar livre
Manuseio da linha de produção

Embalagem e Envio/Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com inserções de empilhamento e amortecimento seguras. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Designs compatíveis com JEDEC, compatíveis com automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de CI JEDEC resistentes ao calor a 150°C com moldagem por injeção e formato retangular para armazenamento de semicondutores

Bandejas de CI JEDEC resistentes ao calor a 150°C com moldagem por injeção e formato retangular para armazenamento de semicondutores

150°C heat resistant JEDEC IC trays

injection moulded semiconductor storage trays

rectangular JEDEC matrix trays

Bandejas da matriz do ESD JEDEC

Bandejas da matriz do GV JEDEC

Bandeja do GV JEDEC

Caixas de matriz ESD reutilizadas Caixa de transporte JEDEC IC para dispositivo óptico

Bandejas pretas plásticas da matriz do GV ESD JEDEC para produtos eletrônicos

Módulo do PWB que empacota a alta temperatura das bandejas 21PCS da matriz do ESD JEDEC resistente

Anti sensor Nano preto corrosivo de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For