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Serviço Personalizado Bandeja de CI JEDEC Compatível Reutilizável para Montagem Eletrônica

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24173
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

12×5=60PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

18,11x16,33x1,26mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixa de IC JEDEC reutilizável

bandeja de matriz JEDEC personalizada

Caixa de IC de montagem eletrónica

Descrição do produto

Detalhes do Produto

Projetadas especificamente para aplicações de montagem e reparo eletrônico, estas Bandejas de CI JEDEC fornecem proteção essencial para dispositivos semicondutores sensíveis durante o armazenamento, transporte e manuseio.

Fabricadas com materiais plásticos recicláveis de alta qualidade, estas bandejas oferecem excelente proteção para componentes eletrônicos, ao mesmo tempo em que apoiam a sustentabilidade ambiental por meio de uma construção totalmente reciclável. O compromisso com a produção ecológica garante práticas de fabricação responsáveis, sem comprometer a qualidade ou o desempenho.

Principais Características/Benefícios

Feitas de materiais plásticos recicláveis, ecologicamente corretas e recicláveis
Projetadas para acomodar vários tipos de CI, incluindo BGA, QFP, QFN, LGA e PGA
Tampas pretas personalizáveis com proteção UV
Dimensões precisas da cavidade: 18.11x16.33x1.26 mm
Ideal para uso em conjunto com Bandejas de Caixa de Papelão para armazenamento e transporte aprimorados
Construção robusta com empenamento mínimo (menos de 0,76 mm)

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24173
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		Bandeja de CI
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamanho da Cavidade		18.11x16.33x1.26 mm
Quantidade da Matriz		12×5=60PCS
Empenamento		MÁX 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Estas bandejas são ideais para fabricação eletrônica, linhas de montagem, ambientes de sala limpa e sistemas de manuseio automatizados. Sua versatilidade se estende a displays de bandejas de acrílico e aplicações de gerenciamento de estoque.

Fabricação e linhas de montagem eletrônicas
Para manuseio, armazenamento e transporte eficientes e seguros de vários tipos de circuitos integrados (CI), incluindo BGA, QFP, QFN, LGA e PGA
Para manuseio e empilhamento seguros
Para diferentes necessidades de embalagem de semicondutores

Embalagem e Envio/Serviços

As Bandejas de Matriz JEDEC são embaladas em materiais duráveis e antiestáticos com inserções de empilhamento e amortecimento seguras. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e CI
Designs compatíveis com JEDEC, compatíveis com automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

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Caixa de IC JEDEC reutilizável

bandeja de matriz JEDEC personalizada

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