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Caixa JEDEC de alta durabilidade com material de cozimento

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24170
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

8×18=144PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

9,5x10,5x1,02mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Taça JEDEC com material de cozimento

Caixa de matriz JEDEC de alta durabilidade

bandeja de matriz JEDEC para cozimento

Descrição do produto

Bandeja JEDEC de alta durabilidade com material assável

Esta bandeja JEDEC é fabricada com compostos de polímeros que podem ser assados, adequados para aplicações em altas temperaturas de até 150–180°C. Projetada para ambientes de queima, teste e alta temperatura, a bandeja fornece estabilidade dimensional confiável e controle ESD durante ciclos repetidos.

Principais recursos/benefícios

Compatível com o padrão JEDEC
Pode ser cozido até 125–150°C, ainda mais alto
Resistência ao choque térmico e mecânico
Material antiestático para proteção do dispositivo
Design empilhável para armazenamento eficiente

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN24170
Material		MPPO
Tipo de pacote		Bandeja IC
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		322,6×135,9×7,62 milímetros
Tamanho da cavidade		9,5x10,5x1,02milímetros
Quantidade da matriz		8×18=144PCS
Deformação		MÁX. 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Padrão		JEDEC

Aplicativos

Essas bandejas são ideais para fabricação de eletrônicos, linhas de montagem, ambientes de salas limpas e sistemas de manuseio automatizados. Sua versatilidade se estende a displays de bandeja de acrílico e aplicações de gerenciamento de estoque.

Linhas de montagem automatizadas
Armazenamento de IC e transporte logístico
Fluxos de trabalho de teste e qualificação
Ambientes de teste de alta temperatura

Embalagem e envio/serviços

As bandejas matriciais JEDEC são embaladas em materiais duráveis e antiestáticos, com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagens personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todas as remessas são rastreadas e tratadas por transportadoras confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra design, pesquisa e desenvolvimento, fabricação, vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Fabricante direto da fábrica de bandejas JEDEC e IC
Projetos compatíveis com JEDEC e compatíveis com automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

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Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

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