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Tela JEDEC de design de bolso personalizado com proteção ESD e reutilizável para manuseio de componentes de IC

Tela JEDEC de design de bolso personalizado com proteção ESD e reutilizável para manuseio de componentes de IC

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24133
MOQ: 500 unidades
preço: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: 100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
RoHS、ISO
Matriz:
9×11=99PCS
Resistência à umidade:
Até 90%
Tamanho da cavidade:
20,4x8,0x7,41mm
Capacidade de peso:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Resistência UV:
Sim
Deformação:
Menos de 0,76 mm
Reutilização:
Reutilizável
Aplicativo:
Manuseio, armazenamento e envio de IC
Detalhes da embalagem:
70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Destacar:

Caixa JEDEC com bolsos personalizados

,

Projeto de bandeja de matriz JEDEC

,

bandeja de armazenamento JEDEC personalizável

Descrição do produto
Detalhes do Produto 
Oferecendo um design de bolso personalizável com base no perfil IC do cliente, esta bandeja JEDEC atende aos requisitos de footprint padrão, ao mesmo tempo que oferece ajuste e proteção aprimorados. Ideal para embalagens especializadas e avaliações de engenharia. 
Principais Características/Benefícios 
  • Dimensões externas padrão JEDEC
  • Layout de bolso personalizado disponível
  • Dimensões precisas da cavidade: 20,4x8,0x7,41 mm
  • Proteção ESD
  • Empilhável e reutilizável
  • Projetado para pacotes de CI específicos
Especificações
MarcaHiner-pack
ModeloHN24133
MaterialPlástico seguro para ESD
Tipo de BandejaBandeja personalizada JEDEC
CorPreto
Resistência1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno322.6×135.9×12.19 mm
Tamanho da Cavidade20,4x8,0x7,41 mm
Quantidade da Matriz9×11=99PCS
EmpenamentoMÁX 0,76 mm
ServiçoAceitar OEM, ODM
CertificaçõesRoHS, ISO
Aplicações
Estas bandejas são ideais para fabricação eletrônica, linhas de montagem, ambientes de sala limpa e sistemas de manuseio automatizados. Sua versatilidade se estende a displays de bandejas de acrílico e aplicações de gerenciamento de estoque.
  • Manuseio de protótipos
  • Avaliação de engenharia
  • Armazenar ou transportar
  • Proteger sensores contra danos mecânicos
Embalagem e Envio/Serviços
As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais duráveis ​​e antiestáticos com inserções de empilhamento e amortecimento seguras. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis ​​para entrega confiável em todo o mundo.
Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

  • Fabricante direto da fábrica de bandejas JEDEC e IC
  • Designs compatíveis com JEDEC, compatíveis com automação
  • Personalização OEM e ODM suportada
  • Qualidade consistente e fornecimento estável
  • Confiável por clientes globais de semicondutores