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Tela JEDEC de design de bolso personalizado com proteção ESD e reutilizável para manuseio de componentes de IC

Tela JEDEC de design de bolso personalizado com proteção ESD e reutilizável para manuseio de componentes de IC

Nome da marca: Hiner-pack
Número do modelo: HN24133
MOQ: 500 unidades
preço: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento: 100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento: 2.000 unidades/dia
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
RoHS、ISO
Matriz:
9×11=99PCS
Resistência à umidade:
Até 90%
Tamanho da cavidade:
20,4x8,0x7,41mm
Capacidade de peso:
Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Resistência UV:
Sim
Deformação:
Menos de 0,76 mm
Reutilização:
Reutilizável
Aplicativo:
Manuseio, armazenamento e envio de IC
Detalhes da embalagem:
70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)
Habilidade da fonte:
2.000 unidades/dia
Destacar:

Caixa JEDEC com bolsos personalizados

,

Projeto de bandeja de matriz JEDEC

,

bandeja de armazenamento JEDEC personalizável

Descrição do produto
Tela JEDEC de design de bolso personalizado com proteção ESD e reutilizável para manuseio de componentes de IC
Esta bandeja JEDEC atende aos requisitos de pegada padrão, proporcionando um ajuste e proteção aprimorados, oferecendo um design de bolso personalizável com base no perfil do IC do cliente.Ideal para avaliações especializadas de embalagens e engenharia.
Principais características/benefícios
  • Dimensões exteriores normalizadas JEDEC
  • Disponivel layout de bolso personalizado
  • Protecção ESD
  • Empilháveis e reutilizáveis
  • Projetados para pacotes de circuitos integrados específicos
Especificações
Marca Embalagem de revestimento
Modelo HN24133
Materiais Plástico ESD-seguro
Tipo de bandeja Caixa personalizada JEDEC
Cores Negro
Resistência 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno 322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Tamanho da cavidade 20.4x8.0x7.41 mm
Matriz QTY 9 × 11 = 99PCS
Página de guerra Max 0,76 mm
Serviço Aceitar OEM, ODM
Certificações RoHS, ISO
Aplicações
Essas bandejas são ideais para fabricação de eletrônicos, linhas de montagem, ambientes de salas limpas e sistemas automatizados de manuseio.A sua versatilidade estende-se aos monitores de bandejas acrílicas e aplicações de gestão de inventário.
  • Gestão de protótipos
  • Avaliação de engenharia
  • Armazenagem ou transporte
  • Proteger os sensores contra danos mecânicos
Embalagem e transporte marítimo/ Serviços
As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com inserções seguras de empilhamento e amortecimento.Todas as remessas são rastreadas e tratadas por transportadores confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.
Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

  • Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
  • Projetos compatíveis com o JEDEC e compatíveis com a automação
  • Suporte à personalização OEM e ODM
  • Qualidade constante e abastecimento estável
  • Confiado pelos clientes mundiais de semicondutores