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Caixas de matriz JEDEC condutoras para chips de semicondutores sensíveis à estática

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24116
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

8×18=144PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

10,65x10,3x2,15mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Descrição do produto

Caixas de matriz JEDEC condutoras para chips de semicondutores sensíveis à estática

As bandejas de matriz JEDEC são um acessório essencial para várias indústrias que exigem armazenamento e transporte de componentes eficientes e organizados.FEmbalagens BGA, esta bandeja JEDEC fornece suporte estável IC e proteção ESD durante o manuseio e armazenamento.

Com foco na durabilidade e na funcionalidade, estas bandejas oferecem uma gama de características para atender às diversas necessidades dos utilizadores.Sua alta resistência ao calor garante que os componentes armazenados nas bandejas permaneçam seguros e protegidos mesmo em ambientes adversosO material utilizado na construção das bandejas é o MPPO, um material durável e fiável conhecido pela sua superior resistência e resistência ao desgaste.

Características fundamentais

Adequado para embalagens BGA
Tamanho da bandeja conforme com o JEDEC
Materiais de plástico antiestáticos
Empilhável para a logística
Configurações de matriz personalizáveis disponíveis

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN24116
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		IC FBGA
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamanho da cavidade		10.65x10.3x2.15 mm
Matriz QTY		8 × 18 = 144 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Essas bandejas são ideais para fabricação de eletrônicos, linhas de montagem, ambientes de salas limpas e sistemas automatizados de manuseio.A sua versatilidade estende-se aos monitores de bandejas acrílicas e aplicações de gestão de inventário.

Gestão de IC FBGA
Teste de semicondutores, transporte marítimo, logística
Armazenamento de dispositivos
Aplicações de exibição

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com inserções seguras de empilhamento e amortecimento.Todas as remessas são rastreadas e tratadas por transportadores confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Projetos compatíveis com o JEDEC e compatíveis com a automação
Suporte à personalização OEM e ODM
Qualidade constante e abastecimento estável
Confiado pelos clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bloco Chip Trays do waffle

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