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Tela de IC JEDEC padrão para o progresso da fabricação de semicondutores de IA

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN23072
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	100% de pré-pagamento
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

RoHS、ISO

Matriz:

4×13=52PCS

Resistência à umidade:

Até 90%

Tamanho da cavidade:

21,18x16,08x2,6mm

Capacidade de peso:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Resistência UV:

Sim

Deformação:

Menos de 0,76 mm

Reutilização:

Reutilizável

Aplicativo:

Manuseio, armazenamento e envio de IC

Detalhes da embalagem:

70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

bandeja JEDEC IC para semicondutores

bandeja de matriz JEDEC padrão

bandeja de fabricação de semicondutores de IA

Descrição do produto

Tela de IC JEDEC padrão para o progresso da fabricação de semicondutores de IA

Esta bandeja de matriz compatível com o JEDEC é adaptada para fabricantes que necessitam de soluções de manuseio de alto desempenho em ambientes eletrônicos de precisão.fornece proteção ESD essencial, mantendo a uniformidade estrutural durante ciclos de manuseio repetidos.

As suas características integradas de localização e alinhamento suportam um posicionamento rápido e preciso em linhas automatizadas, enquanto os bolsos moldados garantem um confinamento seguro do dispositivo durante os testes, montagem,e transporte.

Principais características/benefícios

Completamente conforme com os requisitos do esquema JEDEC para compatibilidade com equipamentos de processamento global.
Feito de materiais condutores que proporcionam proteção ESD consistente, ajudando a proteger componentes sensíveis.
As células de formação de precisão mantêm as peças de forma segura em orientações fixas, reduzindo os erros de manuseio e o deslocamento do dispositivo.
Projetado para ser compatível com ferramentas de captação a vácuo, braços mecânicos e sistemas de alimentação em linha.
Resiste a tensões operacionais durante o processamento e armazenamento, mantendo a planície da bandeja e a integridade do bolso.
As bordas de bloqueio permitem a empilhamento estável e economizador de espaço, seja em processo ou em armazenamento.

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN23072
Materiais		MPPO/PPE
Tipo de embalagem		BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamanho da cavidade		21.18x16.08x2.6mm
Matriz QTY		4 × 13 = 52 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Essas bandejas são ideais para fabricação de eletrônicos, linhas de montagem, ambientes de salas limpas e sistemas automatizados de manuseio.A sua versatilidade estende-se aos monitores de bandejas acrílicas e aplicações de gestão de inventário.

Projetado para montagem de IC, inspecção automatizada e teste de semicondutores
Ideal para operações onde a velocidade e a precisão de manuseio são fundamentais.
Desde a embalagem a nível de chip até à montagem de módulos de sistema, e integra-se facilmente em configurações de processos inline e batch.
Assegura um posicionamento fiável e a segurança das peças em todas as fases, numa sala limpa ou num piso de produção normal.

Personalização:

O design flexível da bandeja suporta uma ampla gama de configurações personalizadas para atender a desafios específicos de produção:

• Layouts de bolso personalizados: ajuste o tamanho, a contagem ou o espaçamento dos bolsos para combinar com as dimensões ou formas não padrão das peças.

• Opções de codificação por cores: utilizar materiais seguros para ESD em cores selecionadas para identificar tipos de produtos, estações de trabalho ou fases de produção.

• Marcação no molde: adicionar identificadores específicos do cliente ou características de rastreamento durante a fabricação para uma identificação clara e permanente.

• Características de alinhamento especializadas: Modificar bordas ou adicionar guias de indexação específicas da ferramenta para otimizar o desempenho em sistemas de manuseio proprietários.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Projetos compatíveis com o JEDEC e compatíveis com a automação
Suporte à personalização OEM e ODM
Qualidade constante e abastecimento estável
Confiado pelos clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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bandeja JEDEC IC para semicondutores

bandeja de matriz JEDEC padrão

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Personalização:

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