produtos

Casa / produtos / IC Chip Tray /

Caixas de embalagem de waffle seguras ESD compatíveis com sala limpa de alta pureza para dispositivos optoeletrônicos sensíveis

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24081
MOQ:	500
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

SHENZHEN CHINA

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

usar:

Transporte, armazenagem, embalagem

Dimensões:

50,7x50,7x4mm

Resistência à superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Reutilizável:

Sim

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Deformação:

Máx. 0,2 mm

Material:

ABS

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

bandejas de waffle com proteção ESD

bandejas de chip IC compatíveis com sala limpa

bandejas de waffle para dispositivos optoeletrônicos

Descrição do produto

Caixas de embalagem de waffle seguras ESD compatíveis com sala limpa de alta pureza para dispositivos optoeletrônicos sensíveis

No mundo especializado da fotónica e da micro-óptica, a limpeza do ambiente de embalagem é tão fundamental como a protecção contra choques físicos.Esta série de bandejas de chips de waffle pack de alta pureza é projetada especificamente para o manuseio e transporte de dispositivos optoeletrônicos sensíveis e elementos ópticosAo contrário dos transportadores normais, estas bandejas são fabricadas com polímeros especializados, não-sanguinhos, sem pó de carbono.Esta seleção de materiais é vital porque impede a liberação de partículas microscópicas que podem contaminar lentes delicadas, espelhos ou superfícies de sensores.

Principais características/benefícios

Materiais de alta pureza e não desgastada
Classe 100 Adequação de salas limpas
Proteção antistática permanente
Otimizado para alinhamento óptico
Contudo de bolso especializado
Design empilhável com capas seguras

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN24081
Materiais		ABS
Tipo de bandeja		Pacote de Waffles de 2 polegadas
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		50.7x50.7x4mm
Tamanho da cavidade		1.32x1.91x0.56mm
Matriz QTY		23x18 = 400 PCS
Página de guerra		Max. 0,2 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Estas bandejas de waffle de alta pureza são a escolha principal para as indústrias de fotônica e comunicações ópticas.A sua aplicação está focada na protecção de componentes em que a contaminação da superfície é um modo de falhaOs casos de utilização típicos incluem: Embalagem de diodos laser, onde a limpeza e a segurança ESD são primordiais; CMOS e CCD Sensor Handling, impedindo que as partículas de poeira se depositem na área de imagem;Armazenamento de Micro-Lentes, assegurando que as ópticas de vidro ou plástico frágeis não sejam arranhadas ou contaminadas; e Pesquisa e Desenvolvimento Científico, fornecendo um suporte fiável para micro-componentes experimentais.Eles também são amplamente utilizados em fluxos de trabalho de Inspeção Óptica Automatizada (AOI)., onde a alta precisão das bandejas garante que as câmaras automatizadas possam manter o foco em toda a matriz de bolso.Estas bandejas salvaguardam a integridade dos recursos ópticos de alto valor.

Personalização

A personalização para aplicações optoeletrônicas envolve uma profunda compreensão da sensibilidade dos componentes.permitindo a criação de bolsos com zonas específicas "sem toque" para proteger elementos ópticos delicadosOs tabuleiros podem ser moldados em cores específicas para ajudar na identificação da peça ou para minimizar o reflexo da luz durante a inspecção.Oferecemos opções de materiais que vão desde PC Antistático para maior rigidez a versões de alta temperatura para componentes que devem ser submetidos a cura térmica ou estabilizaçãoA nossa equipa de engenheiros pode adicionar marcas de referência ou fiduciárias diretamente no molde para ajudar no alinhamento automatizado de alta velocidade.Podemos projetar e entregar um molde totalmente personalizado em menos de um mês, assegurando que as suas ópticas especializadas sejam manipuladas com o mais alto grau de precisão.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Projetos compatíveis com o JEDEC e compatíveis com a automação
Suporte à personalização OEM e ODM
Qualidade constante e abastecimento estável
Confiado pelos clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas de embalagem de waffle seguras ESD compatíveis com sala limpa de alta pureza para dispositivos optoeletrônicos sensíveis

Caixas de embalagem de waffle seguras ESD compatíveis com sala limpa de alta pureza para dispositivos optoeletrônicos sensíveis

bandejas de waffle com proteção ESD

bandejas de chip IC compatíveis com sala limpa

bandejas de waffle para dispositivos optoeletrônicos

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas da matriz do RF JEDEC

Bandejas da matriz de IC JEDEC

Peso leve pequeno do tamanho das anti ESD bandejas plásticas ácidas reusáveis do OEM

Bandejas desencapadas estáticas 2 do dado do preto do OEM as anti avançam o padrão não tóxico de RoHS

2 polegadas quadrados portátil preto de plástico IC chip tray para dispositivos IC

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For safira de carregamento estática preta do ESD