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Caixas de chip para armazenamento de longo prazo compatíveis com a RoHS

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24092
MOQ:	500
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

SHENZHEN CHINA

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ABS

Propriedade:

Esd

Dimensões:

50,7x50,7x4mm

Método de moldagem:

Moldagem por injeção

Resistência à superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Cor:

Preto

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

Compatível com a RoHS

bandeja de embalagem de waffles condutora

bandeja de chip de armazenamento a longo prazo

Descrição do produto

Bandejas de Chips Waffle Pack Permanentemente Condutivas em Conformidade com RoHS para Armazenamento de Longo Prazo

Na indústria de semicondutores, a confiabilidade a longo prazo de um componente é frequentemente ditada pela estabilidade do seu material de embalagem. Esta série de Bandejas de Chips Waffle Pack Permanentemente Condutivas é projetada com foco na ciência dos materiais para fornecer um ambiente seguro e estável para microeletrônica sensível.
Ao contrário das bandejas plásticas padrão que podem perder suas propriedades antiestáticas ao longo do tempo, nossos waffle packs são moldados a partir de polímeros reforçados com fibra de carbono ou resinas especializadas de ABS/PC condutivas. Isso garante que a proteção contra descarga eletrostática (ESD) seja uma parte inerente da estrutura do material, não apenas um tratamento de superfície. O resultado é uma bandeja que atende permanentemente aos padrões ambientais de ESD e RoHS. Essas bandejas tradicionais no formato "waffle", tipicamente de 2 ou 4 polegadas quadradas, apresentam um padrão regular de nervuras separadoras que criam compartimentos seguros para chips nus, pacotes em escala de chip (CSP) e componentes planos 2.5D.

Principais Características/Benefícios

Proteção ESD Permanente
Estabilidade Dimensional Excepcional
Conformidade RoHS e Ambiental
Pronto para Sala Limpa (Classe 100-1000)
Alta Precisão de Planicidade
Tamanhos e Graus de Material Versáteis

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24092
Material		ABS
Tipo de Bandeja		Waffle Pack de 2 polegadas
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7x50.7x4mm
Tamanho da Cavidade		2.03x2.03x0.38mm
QTY da Matriz		16X16=250PCS
Empenamento		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Esses waffle packs projetados sob medida são a solução ideal para montagem de microeletrônica não padronizada e manuseio de componentes especializados. Suas aplicações principais incluem: Montagem de Protótipos de Novos Sensores, onde o compartimento deve corresponder a um perfil físico único; Manuseio de Micropeças Médicas Frágeis, como implantes cirúrgicos ou sensores de diagnóstico; e Transporte Seguro de Pedras Preciosas Especializadas ou Componentes de Relógios, onde itens de alto valor exigem compartimentos individuais e anti-esmagamento. Eles também são amplamente utilizados em Linhas de Engenharia em transição para Automação, fornecendo uma interface consistente para ferramentas personalizadas. Como aderem ao padrão não oficial da indústria de 2 ou 4 polegadas, eles permanecem compatíveis com acessórios de waffle pack existentes, como tampas e clipes, ao mesmo tempo que oferecem um ambiente interno completamente personalizado.

Personalização

Oferecemos um serviço abrangente de "design do zero" para atender às suas necessidades de embalagem mais desafiadoras. As opções de personalização se estendem a Recursos de Suporte ao Componente, como pedestais que elevam a peça para proteger recursos do lado inferior, ou Marcas de Referência e Fiduciais moldados diretamente na bandeja para auxiliar sistemas de visão computacional. Você pode especificar o Tipo de Material (ABS Condutivo, PC ou resinas de alta temperatura), Codificação por Cores para identificação de lote e até mesmo Gravação para números de peça. Se sua peça requer isolamento de terminal ou proteção de pad especializada, nossa equipe pode otimizar a geometria do compartimento para garantir 100% de alinhamento. Para necessidades de baixo volume, também oferecemos opções de usinagem CNC ou impressão 3D, embora bandejas moldadas permaneçam o padrão ouro para produção em massa de alta precisão e segura para ESD.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de IC, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Designs compatíveis com JEDEC e automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas de chip para armazenamento de longo prazo compatíveis com a RoHS

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Compatível com a RoHS

bandeja de embalagem de waffles condutora

bandeja de chip de armazenamento a longo prazo

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas da matriz do RF JEDEC

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Peso leve pequeno do tamanho das anti ESD bandejas plásticas ácidas reusáveis do OEM

Bandejas desencapadas estáticas 2 do dado do preto do OEM as anti avançam o padrão não tóxico de RoHS

2 polegadas quadrados portátil preto de plástico IC chip tray para dispositivos IC

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For safira de carregamento estática preta do ESD