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Bandejas de Chip Condutivas ABS Waffle Permanentes ESD Seguras para Armazenamento e Transporte de Microchips

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24118
MOQ:	500
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

SHENZHEN CHINA

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Reutilizável:

Sim

usar:

Transporte, armazenagem, embalagem

Resistência à superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Cor:

Preto

Capacidade:

10x10 = 100 unidades

Deformação:

Máx. 0,2 mm

Uso:

Armazenamento e transporte de IC/chips

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Descrição do produto

Bandejas de Chips Waffle Pack Condutivas ABS ESD Seguras Permanentes para Armazenamento e Transporte de Microchips

Embora enraizada na indústria de semicondutores, a utilidade da Bandeja de Chips Waffle Pack Especializada se estende a qualquer campo que exija o gerenciamento de um inventário de itens pequenos, de alta precisão e frequentemente frágeis.
Cada bandeja é moldada a partir de polímeros permanentemente antiestáticos ou condutivos (ABS/PC), fornecendo um ambiente limpo e seguro que impede o acúmulo de poeira e os riscos associados à descarga estática, mesmo em aplicações não eletrônicas.
O design fino em "waffle" cria um padrão regular de nervuras separadoras, resultando em compartimentos individuais e protetores que impedem que os componentes se toquem, arranhem ou esmaguem uns aos outros. Ao aplicar uma análise sofisticada de Moldflow, garantimos que cada bandeja mantenha planicidade superior e precisão de tamanho, tornando-as ideais tanto para triagem manual quanto para integração com sistemas de manuseio automatizado de ferramentas.

Principais Características/Benefícios

Integridade ESD Permanente
Não Desprendente, Pronto para Sala Limpa
Estabilidade Química e Dimensional
Matriz de Bolso Otimizada
Empilhamento e Envio Seguros

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24118
Material		ABS
Tipo de Bandeja		Waffle Pack de 2 polegadas
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7x50.7x5.5mm
Tamanho da Cavidade		3.96×3.06×0.77mm
Quantidade da Matriz		10X10=100PCS
Empenamento		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Esses waffle packs específicos para materiais são indispensáveis para Testes de Confiabilidade e Armazenamento de Longo Prazo. As versões ABS ambiente são o padrão da indústria para Envio e Logística no Exterior, onde a proteção mecânica é a prioridade. As versões especializadas para cozimento são críticas para Testes de Burn-in e Cura de Componentes, onde a bandeja deve suportar temperaturas elevadas sem desgaseificação ou perda de forma. Elas também são amplamente utilizadas em embalagens de Fotônica e Optoeletrônica, onde o material de alta pureza e não desprendente é essencial para proteger lentes e sensores sensíveis. Se o seu processo envolve triagem simples à temperatura ambiente ou perfis térmicos complexos, fornecemos o grau de material específico para garantir que seu rendimento permaneça alto e seus componentes permaneçam protegidos.

Personalização

Fornecemos orientação técnica para ajudá-lo a selecionar o material ideal para seus requisitos ambientais específicos. As opções de personalização incluem Taxas Térmicas Personalizadas, permitindo que você escolha um plástico que corresponda ao seu ciclo de cozimento exato, e Geometrias de Bolso Personalizadas para garantir o suporte e o alinhamento adequados das peças. Também podemos fornecer Resinas Condutivas Codificadas por Cores (para versões não cozíveis) para ajudar a identificar diferentes lotes de produtos na linha de produção. Para novos desenvolvimentos, oferecemos um caminho de prototipagem rápida para entregar bandejas personalizadas e específicas de material em apenas 3 a 4 semanas, atendendo aos requisitos de qualidade mais rigorosos da indústria global de microeletrônica.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e movimentação automatizados para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e de CI
Designs compatíveis com JEDEC e automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

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