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Bandejas de Chips de Waffle de 2 Polegadas para Sistemas Automatizados de Pick and Place de Alta Velocidade

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24125
MOQ:	500
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

SHENZHEN CHINA

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Reutilizável:

Sim

Método de moldagem:

Moldagem por injeção

Propriedade:

Esd

Dimensões:

50,7x50,7x4mm

usar:

Transporte, armazenagem, embalagem

Cor:

Preto

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

bandejas de chips de gofres de 2 pulgadas

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Descrição do produto

Bandejas de Embalagem Waffle Especializadas para Peças Pequenas Antiestáticas Permanentes

Construídas com resinas ABS ou PC permanentemente condutivas, estas embalagens waffle proporcionam um caminho seguro para a descarga eletrostática, protegendo portas e circuitos sensíveis desde o momento em que são classificados até serem colocados. O perfil fino da bandeja e o padrão regular de nervuras criam um ambiente estável que minimiza o espaço entre o componente e a tampa da bandeja, prevenindo eficazmente que os dies finos deslizem para fora dos seus compartimentos designados durante o transporte de alta aceleração dentro da instalação de montagem.

Principais Características/Benefícios

Geometria de Compartimento Anti-Migração
Estabilidade Dimensional e Planicidade Superiores
Proteção ESD Permanente (Conforme RoHS)
Arquitetura Empilhável Interligada
Pureza Pronta para Sala Limpa

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24125
Material		ABS
Tipo de Bandeja		Embalagem Waffle de 2 polegadas
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.7x50.7x5.5mm
Tamanho da Cavidade		8.22×1.88×0.30mm
Quantidade da Matriz		4X14=56PCS
Empenamento		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Estas embalagens waffle otimizadas para automação são a escolha preferida para Montagem de Semicondutores de Alto Volume e Linhas Avançadas de SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície). São primariamente utilizadas em: Classificação Automatizada de Dies, onde sistemas de flip-chip ou wire-bond de alta velocidade requerem alinhamento perfeito da bandeja; Kitting de Precisão para P&D, permitindo o movimento organizado e seguro de diversos conjuntos de componentes através de fluxos de teste automatizados; e Embalagem Optoeletrônica de Alta Velocidade, onde a orientação estável do componente é vital para o alinhamento da lente. O seu tamanho compacto e pegada padronizada também os tornam ideais para Prototipagem de Pequenos Lotes em equipamentos de grau de produção, proporcionando uma transição suave de amostras de engenharia para fabricação em larga escala. Quer esteja a usar alimentadores manuais ou manipuladores robóticos avançados, estas bandejas proporcionam a consistência necessária para a microfabricação moderna.

Personalização

Oferecemos extensas opções de personalização para garantir que a embalagem waffle se adapta ao seu conjunto de ferramentas automatizado específico. A nossa equipa de engenharia pode adicionar chanfros especializados ou paredes cónicas aos compartimentos para facilitar ainda mais a entrada e saída de ferramentas de alta velocidade. A personalização também inclui a adição de fiduciais de alinhamento de visão ou marcas de referência especializadas moldadas diretamente na estrutura para melhorar a velocidade de reconhecimento por visão computacional. Oferecemos vários graus de material, desde ABS condutivo económico para transporte ambiente até resinas especializadas com cores diferentes para identificação de lotes. Com um catálogo de designs existentes, podemos frequentemente adaptar uma solução para a sua geometria de componente única em tão pouco quanto duas semanas, garantindo que a sua linha automatizada é suportada por um transportador personalizado de alta precisão.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e movimentação automatizados para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Porquê Escolher-nos:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Designs compatíveis com JEDEC e automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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