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Empilháveis resistentes a impactos Waffle Pack condutor de bandejas de chips para frágil componente de transporte

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24130
MOQ:	500
preço:	TBC
Condições de pagamento:	100% Prepayment
Capacidade de abastecimento:	2000PCS/Day

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

SHENZHEN CHINA

Certificação:

ISO 9001 ROHS SGS

Deformação:

Máx. 0,2 mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Capacidade:

10x10 = 100 unidades

Material:

Resistência à superfície:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Dimensões:

50,8x50,8x4mm

Método de moldagem:

Moldagem por injeção

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Destacar:

bandejas de chips tipo waffle condutoras empilháveis

bandejas de chips IC resistentes a impacto

bandejas de envio de componentes frágeis

Descrição do produto

Bandejas de Embalagem de Chips Tipo Waffle Condutivas Resistentes a Impacto Empilháveis para Envio de Componentes Frágeis

O design "waffle" não é meramente uma convenção de nomenclatura; a matriz interna de nervuras separadoras funciona como uma grade estrutural de alta precisão que aumenta significativamente a rigidez mecânica da bandeja. Quando várias bandejas são empilhadas, essas nervuras se alinham para criar uma série de pilares verticais reforçados, distribuindo as forças de esmagamento externas por toda a pilha, em vez de sobre os componentes frágeis dentro. Construídas com resinas ABS ou PC permanentemente condutivas, essas bandejas oferecem uma dupla camada de proteção: protegendo contra descarga eletrostática (ESD) e fornecendo um escudo físico robusto. Ao utilizar análise avançada Moldflow, garantimos que a espessura da parede da bandeja e a altura das nervuras sejam otimizadas para a máxima relação resistência-peso. Isso garante que seus chips nus, pacotes em escala de chip (CSPs) e componentes 2.5D de alto valor permaneçam firmemente assentados e totalmente isolados de estresse mecânico externo, garantindo que cheguem ao seu destino em condições perfeitas de fábrica.

Principais Características/Benefícios

Reforço Estrutural Multi-Nervurado
Polímeros Condutivos Absorventes de Impacto
Blindagem ESD Permanente e Não Degradável
Sistema de Intertravamento de Precisão Empilhável
Pureza Compatível com Sala Limpa

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24130
Material		ABS
Tipo de Bandeja		Embalagem Waffle de 2 polegadas
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		50.8x50.8x4mm
Tamanho da Cavidade		1.75×1.2×0.35mm
Quantidade da Matriz		10X10=100PCS
Empenamento		MÁX 0.2mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Certificações		RoHS, ISO

Aplicações

Esta série é o padrão da indústria para Distribuição Transfronteiriça de Semicondutores e trânsito seguro de componentes. Suas principais aplicações incluem: Envio Internacional de Chips Nus, onde o risco de danos mecânicos é mais alto; Logística para Optoeletrônicos de Alto Valor, fornecendo um ambiente estável e à prova de esmagamento para lentes frágeis; e Transferência de Componentes Inter-Instalações, onde as bandejas são movidas entre diferentes locais de fabricação e teste. O design robusto também os torna adequados para Kits de Serviço de Campo e Reparo, onde micropeças de reposição devem ser transportadas com segurança em ambientes não controlados. Como utilizam o padrão de 2 polegadas não oficial da indústria, eles se integram perfeitamente a todas as cadeias de suprimentos globais de microeletrônica, sendo compatíveis com tampas, clipes e interfaces de manuseio automatizado existentes.

Personalização

Oferecemos serviços de engenharia especializados para otimizar nossas bandejas para seus desafios logísticos específicos. As opções de personalização incluem Espessura de Parede Externa Reforçada para resistência ao esmagamento ainda maior e Profundidades de Bolso Sob Medida para acomodar componentes mais espessos, mantendo a estabilidade de empilhamento. Nossa equipe também pode projetar Configurações de Empilhamento Personalizadas e tampas especializadas para alturas não padrão. Oferecemos uma variedade de graus de material, incluindo cores condutivas específicas para fácil identificação de remessa. Com uma biblioteca de designs existentes, podemos encontrar rapidamente uma correspondência estrutural para seus componentes, ou podemos desenvolver um molde completamente novo em apenas 3 a 4 semanas, garantindo que suas necessidades de envio global sejam atendidas com uma solução projetada com precisão.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e de CI
Designs compatíveis com JEDEC e automação
Personalização OEM e ODM suportada
Qualidade consistente e fornecimento estável
Confiável por clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

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JEDEC IC Chip Tray

Bandejas da matriz do RF JEDEC

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Peso leve pequeno do tamanho das anti ESD bandejas plásticas ácidas reusáveis do OEM

Bandejas desencapadas estáticas 2 do dado do preto do OEM as anti avançam o padrão não tóxico de RoHS

2 polegadas quadrados portátil preto de plástico IC chip tray para dispositivos IC

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For safira de carregamento estática preta do ESD