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Caixa JEDEC de alta temperatura com proteção ESD

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24220
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

4x5x1,6mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

13x28=364 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandeja JEDEC de alta temperatura de 180°C

Bandeja JEDEC de CI com proteção ESD

Bandeja JEDEC para embalagem de semicondutores

Descrição do produto

Caixa JEDEC de alta temperatura com proteção ESD

Esta bandeja JEDEC é especialmente concebida para processos de semicondutores de alta temperatura, incluindo o cozimento de wafers, testes de queima, solda de refluxo e embalagens de chips de IA.Oferece excepcional estabilidade dimensional e posicionamento preciso do chip, garantindo a compatibilidade perfeita com equipamentos de manuseio automatizados durante toda a produção, armazenamento e transporte, protegendo efetivamente os ICs sensíveis, os pacotes BGA,e chips de IA de alto valor de danos eletrostáticos.

As nossas bandejas JEDEC são fabricadas em estrita conformidade com os padrões da indústria JEDEC, apresentando uma curvatura ultra-baixa e uma precisão dimensional a longo prazo, mesmo após ciclos repetidos de alta temperatura.Oferecemos serviços de design personalizados gratuitos com uma resposta de 24 horas para tamanhos e configurações não padrão, apoiando encomendas a granel com prazos de entrega rápidos para satisfazer as necessidades de produção das empresas de fabrico de semicondutores.

Principais características/benefícios

Resistência ao calor até 150°C
Protecção ESD estável (1E4·1E11 Ω)
Compatível com máquinas ASM / Advantest / YAMAHA
Baixa curvatura e alta estabilidade dimensional
Impressão de impacto padrão JEDEC

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN24220
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamanho da cavidade		4x5x1,6 mm
Matriz QTY		13x28=364 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Essas bandejas são ideais para fabricação de eletrônicos, linhas de montagem, ambientes de salas limpas e sistemas automatizados de manuseio.A sua versatilidade estende-se aos monitores de bandejas acrílicas e aplicações de gestão de inventário.

Chips de IA / GPU / ASIC
Embalagens BGA / QFN / IC
Processos de queima e cozimento
Buffering da linha de produção

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com inserções seguras de empilhamento e amortecimento.Todas as remessas são rastreadas e tratadas por transportadores confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Experiência de mais de 10 anos em embalagens de semicondutores
Capacidade interna de conceção de moldes
Suporte à personalização OEM e ODM
Qualidade constante e abastecimento estável
Capacidade diária: 2000+ peças

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bandeja JEDEC de CI com proteção ESD

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Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

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