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Bandejas JEDEC de Alta Capacidade para Módulos Semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24225
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

48,5x45,5mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

2x5 = 10 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixa de IC JEDEC de bolso profundo

Caixa de armazenamento de módulos IC grandes

Detentor de IC padrão JEDEC

Descrição do produto

Bandejas JEDEC de Alta Capacidade para Módulos Semicondutores

As Bandejas JEDEC de Alta Capacidade são perfeitamente construídas para grandes módulos semicondutores. As Bandejas JEDEC de Alta Capacidade acomodam bem dispositivos semicondutores grandes e espessos, e oferecem posicionamento estável e seguro para manter os componentes em boas condições.

As Bandejas JEDEC de Alta Capacidade vêm com um design prático de cavidade profunda e uma estrutura sólida e forte. As Bandejas JEDEC de Alta Capacidade fornecem suporte estável e confiável para peças grandes durante o trabalho diário de produção e manuseio.

As Bandejas JEDEC de Alta Capacidade protegem grandemente os módulos contra danos no transporte. Designs de cavidade personalizados também são fornecidos, trazendo escolhas práticas e flexíveis para as necessidades de processamento de módulos semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Proteção de Material Anti-Estático PPE
Design de Cavidade Profunda para Módulos Grandes
Suporte Estrutural Forte e Estável
Prevenção Eficaz de Danos no Transporte
Design de Cavidade Personalizável
Posicionamento Seguro para Dispositivos Espessos

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24225
Material		PPE
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno		322.6×135.9×10.6 mm
Tamanho da Cavidade		48.5x45.5 mm
Quantidade da Matriz		2x5=10 PCS
Distorção		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Cavidade Personalizada		Disponível

Aplicações

As Bandejas JEDEC de Alta Capacidade adotam material anti-estático PPE. As bandejas oferecem proteção confiável de CI na fabricação e transporte, especialmente para dispositivos semicondutores sensíveis a ESD.

Módulos semicondutores de potência
Componentes de CI de controle industrial
Dispositivos semicondutores grandes e espessos
Embalagem, armazenamento e transporte de módulos

Embalagem e Envio/Serviços

As Bandejas JEDEC de Alta Capacidade adotam material anti-estático PPE durável de alta qualidade para embalagem interna. As bandejas suportam empilhamento estável e seguro e vêm com designs de proteção de buffer para evitar danos durante o transporte.

Soluções de embalagem de cavidade personalizadas estão disponíveis para módulos semicondutores grandes. Todos os produtos são entregues por logística confiável com rastreamento completo de remessa, garantindo entrega mundial segura.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Experiência em projetos automotivos
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Controle rigoroso de materiais
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Bloco Chip Trays do waffle

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Caixa de IC JEDEC de bolso profundo

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Detentor de IC padrão JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

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