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Bandejas JEDEC Personalizadas para Anti-contaminação e Proteção de CI em Produção Semi

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24230
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

11x16,3x2,47mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

6x18 = 108 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandeja JEDEC para embalagem de CI

bandeja JEDEC fina para CI

bandeja de embalagem de CI com garantia

Descrição do produto

Bandejas personalizadas JEDEC para IC para anti-contaminação e proteção de IC em produção semi-industrial

Procurando bandejas personalizadas JEDEC para IC confiáveis que resistam à contaminação em produção semi-industrial?

Esta bandeja é especialmente feita para ambientes de sala limpa de semicondutores de alto padrão, fornecendo proteção estável para manter seus chips de IC em boas condições.

Esta bandeja personalizada reduz efetivamente os riscos de poeira e contaminação durante a produção. Ela mantém totalmente a integridade dos chips de IC e se adapta perfeitamente aos rigorosos requisitos de operação de sala limpa.

Com estrutura prática e leve e alta capacidade de armazenamento, esta bandeja oferece soluções de proteção econômicas e fáceis de usar para o seu trabalho diário de fabricação de semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Solução personalizada econômica
Estrutura leve e estável
Alta capacidade de armazenamento eficiente de IC
Capacidade total de proteção de chips de IC

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24230
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamanho da Cavidade		11x16.3x2.47 mm
Quantidade da Matriz		6x18=108 PCS
Distorção		MÁXIMO 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

As bandejas JEDEC são amplamente utilizadas para proteção de IC durante a fabricação e transporte, especialmente para dispositivos sensíveis a ESD

IC de Consumo
Embalagem padrão
Fábricas de semicondutores

Embalagem e Envio/Serviços

Esta bandeja de matriz padrão JEDEC adota material antiestático MPPO premium e durável, que suporta armazenamento empilhável seguro e estável. Ela vem com design de cavidade preciso e estrutura de amortecimento protetor para evitar danos aos chips durante a entrega de longa distância.

Oferecemos especificações de embalagem totalmente personalizadas com base nos tamanhos e requisitos dos seus chips. Todos os envios globais são rastreados em tempo real e entregues por transportadoras logísticas profissionais e confiáveis para entrega mundial segura.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas JEDEC Personalizadas para Anti-contaminação e Proteção de CI em Produção Semi

Bandejas JEDEC Personalizadas para Anti-contaminação e Proteção de CI em Produção Semi

Bandeja JEDEC para embalagem de CI

bandeja JEDEC fina para CI

bandeja de embalagem de CI com garantia

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual