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Caixas JEDEC de alta precisão protegem os ICs contra contaminação e danos

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24234
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

17x10,5x5,17mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

8x13 = 104 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixa BGA JEDEC com ranhuras em V

Caixa IC CSP para protecção de precisão

Caixa de IC JEDEC com ranhuras em V

Descrição do produto

Bandejas JEDEC de alta precisão protegem circuitos integrados contra contaminação e danos

Projetadas para ambientes de sala limpa de semicondutores de alto nível, estas bandejas JEDEC são projetadas para atender a rigorosos requisitos de controle de contaminação, minimizando o acúmulo de partículas e garantindo a integridade total do CI da produção à entrega.

Construídas com cavidades de alta precisão e uma estrutura segura de V-groove, elas evitam movimento, arranhões e danos mecânicos nos chips, mesmo durante fabricação, manuseio e transporte de longa distância em alto volume.

Ideais para CIs de passo fino, pacotes BGA e CSP, estas bandejas oferecem proteção confiável, reduzem riscos de perda de rendimento e suportam qualidade consistente em aplicações sensíveis de semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Antiestático
Seguro contra ESD
Livre de contaminação
Baixa emissão de partículas
Alta precisão

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24234
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×12.19 mm
Tamanho da Cavidade		17x10.5x5.17 mm
Quantidade da Matriz		8x13=104 PCS
Empenamento		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

As bandejas JEDEC são amplamente utilizadas para proteção de CI durante fabricação e transporte, especialmente para dispositivos sensíveis a ESD. São especialmente adequadas para manuseio e armazenamento de componentes sensíveis a ESD, onde mesmo um pequeno acúmulo de partículas ou arranhões pode afetar o desempenho e o rendimento do dispositivo.

Fabricação e montagem de semicondutores
Pacotes BGA / CSP
CI de passo fino
Transporte e armazenamento seguro de componentes

Embalagem e Envio/Serviços

Nossas bandejas de matriz JEDEC são cuidadosamente embaladas para garantir que cheguem em perfeitas condições, prontas para uso em seu ambiente de sala limpa e de produção. Cada conjunto é firmemente embalado em materiais duráveis e antiestáticos, com camadas de empilhamento protetoras e inserções de amortecimento para evitar arranhões, contaminação e danos durante o trânsito.

Para entrega global, trabalhamos com parceiros logísticos confiáveis para fornecer serviços de envio rastreáveis e confiáveis em todo o mundo. Se você precisa de entrega com prazo de entrega padrão ou remessas expressas, garantimos que seu pedido seja manuseado com cuidado e entregue no prazo, para que você possa manter suas linhas de produção funcionando sem atrasos.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de CI, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e movimentação automatizados para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / CI / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo de CQ rigoroso
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Caixa BGA JEDEC com ranhuras em V

Caixa IC CSP para protecção de precisão

Caixa de IC JEDEC com ranhuras em V

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual