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BGA CSP JEDEC IC Tray com proteção V-Groove, cavidade de alta precisão e material MPPO ESD-Safe

Name: BGA CSP JEDEC IC Tray com proteção V-Groove, cavidade de alta precisão e material MPPO ESD-Safe
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24234
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24234
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

17x10,5x5,17mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

8x13 = 104 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixa BGA JEDEC com ranhuras em V

Caixa IC CSP para protecção de precisão

Caixa de IC JEDEC com ranhuras em V

Descrição do produto

Bandeja JEDEC BGA CSP com Sulco em V para Proteção de CI de Precisão

Projetado paraambientes de sala limpa de semicondutores de alto nível, esta bandeja minimiza a contaminação e garante a integridade do CI.

Principais Características/Benefícios

Design de proteção com sulco em V
Danos reduzidos ao chip
Adequado para CI de passo fino
Cavidade de alta precisão

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24234
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho do Contorno		322.6×135.9×12.19 mm
Tamanho da Cavidade		17x10.5x5.17 mm
Quantidade da Matriz		8x13=104 PCS
Distorção		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceita OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

As bandejas JEDEC são amplamente utilizadas paraproteção de CI durante a fabricação e transporte, especialmente para dispositivos sensíveis a ESD

BGA
CSP
CI de passo fino

Embalagem e Envio/Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais duráveis e antiestáticos com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega mundial confiável.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de CI, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e movimentação automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

Rica experiência embandejas JEDEC / CI / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

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Contato rápido

Endereço

Edifício A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidade Minzhu, Rua Shajing, Distrito de Baoan, Cidade de Shenzhen, Província de GD, CN

Telefone

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

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