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Bandeja JEDEC Reutilizável Empilhável com Proteção ESD para Armazenamento e Transporte de Semicondutores IC

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24237
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

30x22x2,3mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

5x9=45 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandeja JEDEC reutilizável para semicondutores

Bandeja IC para logística de semicondutores

Bandeja JEDEC IC com garantia

Descrição do produto

Tela JEDEC ESD-Safe reutilizável para logística e armazenamento de ICs de semicondutores

Nossas bandejas JEDEC reutilizáveis são projetadas para transporte seguro de ICs semicondutores e armazenamento a longo prazo, oferecendo uma solução econômica para reduzir o desperdício de embalagem e os custos operacionais.Fabricado com materiais resistentes à ESD, estas bandejas fornecem uma proteção de descarga eletrostática fiável para ICs sensíveis, pacotes BGA e componentes eletrónicos, garantindo danos zero durante a logística, armazenamento e utilização repetida.

Totalmente compatíveis com os padrões da indústria JEDEC, estas bandejas mantêm uma estabilidade dimensional excepcional e um posicionamento preciso do bolso do chip,assegurar a compatibilidade perfeita com equipamentos de manuseio automatizadosA impressão padronizada e as tolerâncias apertadas garantem um alinhamento do chip sem erros e operações automatizadas estáveis.Prevenção de deslocamento ou danos durante a produção e montagemSe você precisa de bandejas para transporte global de IC, armazenamento de componentes ou uso em linha de produção interna, estas bandejas reutilizáveis JEDEC oferecem uma solução confiável e duradoura que equilibra o desempenho,eficiência de custos, e a compatibilidade universal para a logística e armazenagem de semicondutores.

Principais características/benefícios

Design reutilizável
Solução logística de poupança de custos
Projeto empilhável que economiza espaço
Material durável e duradouro

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN24237
Materiais		ABS
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamanho da cavidade		30x22x2,3 mm
Matriz QTY		5x9=45 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

As bandejas JEDEC são amplamente usadas para proteger circuitos integrados (ICs) em toda a fabricação, testes e logística de semicondutores, especialmente para componentes sensíveis ao ESD.

IC transporte marítimo e logística
Armazenamento de componentes de semicondutores
Manipulação e embalagem de ICs de cimento fino
Linhas de produção e de ensaio automatizadas
Proteção do dispositivo sensível ao DSE

Embalagem e transporte marítimo/ Serviços

As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis com inserções de empilhamento e amortecimento protetoras para evitar danos durante o transporte.As soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante pedido, e todas as remessas são tratadas por transportadores confiáveis e rastreáveis para entrega fiável e pontual em todo o mundo.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Experiência naJEDEC / IC / bandejas de embalagem de waffles
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandeja JEDEC Reutilizável Empilhável com Proteção ESD para Armazenamento e Transporte de Semicondutores IC

Bandeja JEDEC Reutilizável Empilhável com Proteção ESD para Armazenamento e Transporte de Semicondutores IC

Bandeja JEDEC reutilizável para semicondutores

Bandeja IC para logística de semicondutores

Bandeja JEDEC IC com garantia

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual