Produtos

Casa / Produtos / Bandejas de JEDEC IC /

Caixas JEDEC IC duráveis para controlo de poeira e proteção de embalagens de wafer de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25001
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

16×9,5×4,72mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

7x12=84 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Bandejas JEDEC IC para proteção de semicondutores

bandejas IC de controle de poeira para wafers

bandejas de embalagem de wafer JEDEC duráveis

Descrição do produto

Bandejas duráveis JEDEC IC para controle de poeira e proteção de embalagem de wafer semicondutor

Reduza a contaminação por poeira de forma eficaz. Proteja componentes semicondutores delicados durante a embalagem em nível de wafer. Oferece durabilidade estrutural confiável para uso industrial repetido. Precisa de soluções de bandeja IC estáveis para produção limpa?

Instale linhas automatizadas de embalagem de semicondutores. Adapte-se ao processamento em nível de wafer e aos fluxos de trabalho de manipulação de componentes. Mantenha a compatibilidade da sala limpa e o desempenho consistente.

Apoie o armazenamento e a logística seguros de componentes. Ofereça layouts e tamanhos de cavidades personalizáveis. Crie designs de bandejas JEDEC personalizados para atender aos requisitos exclusivos de embalagem.

Principais recursos/benefícios

Forneça uma construção durável.
Reduza a contaminação por poeira.
Proteja os processos de embalagem de wafers.
Cumpra os padrões JEDEC.
Apoie soluções de design personalizadas.

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN25001
Material		MPPO
Tipo de pacote		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		322,6×135,9×12,19 milímetros
Tamanho da cavidade		16×9,5×4,72 mm
Quantidade da matriz		7x12=84 PCS
Deformação		MÁX. 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Aplicar em embalagens de nível de wafer de semicondutores, testes de desempenho de IC, classificação de matrizes, fabricação de wafer e montagem de dispositivos. Adapte-se à fabricação em sala limpa, linhas de produção automatizadas, manuseio preciso de componentes e fluxos de trabalho de processamento em alta temperatura. Garanta um desempenho estável em ambientes estritamente livres de poeira.

Apoie o armazenamento de longo prazo de componentes, logística entre fábricas, rotatividade de produção, embalagem a vácuo e operações de envio de amostras. Atenda a diversos requisitos de embalagem de semicondutores, inspeção de qualidade, gerenciamento da cadeia de suprimentos e distribuição de componentes eletrônicos.

Embalagem e envio/serviços

As bandejas matriciais JEDEC são embaladas em materiais duráveis e antiestáticos, com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagens personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todas as remessas são rastreadas e tratadas por transportadoras confiáveis para entrega confiável em todo o mundo.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência emBandejas JEDEC / IC / waffle
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas JEDEC IC duráveis para controlo de poeira e proteção de embalagens de wafer de semicondutores

Caixas JEDEC IC duráveis para controlo de poeira e proteção de embalagens de wafer de semicondutores

Bandejas JEDEC IC para proteção de semicondutores

bandejas IC de controle de poeira para wafers

bandejas de embalagem de wafer JEDEC duráveis

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual