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Caixas de IC JEDEC duráveis para embalagens semicondutoras sem pó

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25004
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

13×7,5×7,62mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

7x23=161 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas de IC JEDEC para wafers de semicondutores

Caixas IC sem pó para embalagens

bandejas de wafer duráveis JEDEC

Descrição do produto

Bandejas JEDEC IC Duráveis para Embalagem de Wafer de Semicondutor Livre de Poeira

Forneça proteção estável para wafers delicados durante os processos de embalagem. Mantenha condições de trabalho limpas com controle eficaz de poeira. Construído com estrutura forte para suportar uso industrial de longo prazo. Procurando soluções de bandeja confiáveis para produção de semicondutores?

Adequado para ambientes de fabricação de alto padrão e linhas de produção automatizadas. Garanta desempenho estável durante os processos de manuseio e transferência de wafers. Adapte-se suavemente a vários procedimentos de embalagem de semicondutores.

Suporte para armazenamento e transporte seguros de wafers. Aceite tamanhos e estruturas personalizadas para atender a diferentes necessidades de produção. Forneça soluções personalizadas para diversos requisitos de embalagem de semicondutores.

Principais Características/Benefícios

Estrutura forte e durável
Proteção estável do wafer
Salvaguarde os processos de embalagem de wafers
Em conformidade com os padrões JEDEC
Personalização flexível

Especificações

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN25004
Material		MPPO
Tipo de Embalagem		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da Linha de Contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamanho da Cavidade		13×7.5×7.62 mm
Quantidade da Matriz		7x23=161 PCS
Distorção		MÁX 0.76mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de Bolso Personalizadas		Disponível

Aplicações

Amplamente utilizado em embalagem de wafer de semicondutor, teste de chip, triagem de die e fabricação de dispositivos. Adequado para produção em sala limpa, linhas de montagem automatizadas e oficinas de processamento de alta precisão. Combine perfeitamente vários processos de embalagem em nível de wafer e garanta desempenho estável em ambientes de produção rigorosos.

Também aplicado ao armazenamento de wafers, logística de fábrica, giro de produção e entrega de amostras. Atenda aos requisitos de plantas de embalagem de semicondutores, centros de teste e fabricantes de componentes eletrônicos. Suporte à operação segura e eficiente de toda a cadeia de produção e suprimentos de semicondutores.

Serviços Personalizados

Forneça serviços personalizados profissionais para bandejas JEDEC IC de acordo com as necessidades do cliente. Suporte ao design personalizado de tamanho de cavidade, arranjo e material. Crie estruturas de bandeja exclusivas para diferentes wafers e processos de embalagem. Ofereça soluções personalizadas completas para melhorar a eficiência da produção e atender a requisitos de aplicação especiais na fabricação de semicondutores.

Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços turnkey.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade de design de moldes interna
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas de IC JEDEC duráveis para embalagens semicondutoras sem pó

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Caixas de IC JEDEC para wafers de semicondutores

Caixas IC sem pó para embalagens

bandejas de wafer duráveis JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual