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Produção limpa JEDEC IC Trays para proteção de wafer

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25012
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

4×4×0,75mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,74 mm

Capacidade:

11X26=286 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas JEDEC IC para proteção de wafer

bandejas de IC de produção limpa

Caixas IC padrão JEDEC

Descrição do produto

Bandejas JEDEC IC de produção limpa para proteção de wafer

Proteja wafers semicondutores delicados contra poeira e danos durante a produção e o manuseio. Mantenha um ambiente de produção limpo de forma eficaz. Construído com estrutura robusta para atender aos padrões JEDEC para uso industrial de longo prazo. Procurando soluções de bandeja confiáveis para proteção de wafers?

Adapte-se perfeitamente a linhas de montagem automatizadas e plantas de embalagem. Execute de forma constante nos procedimentos de transferência e embalagem de wafers. Adapte-se sem problemas a diversos processos de fabricação de semicondutores.

Permita o armazenamento seguro de wafers e a logística de fábrica. Apoie projetos personalizados para atender a demandas de produção específicas. Forneça soluções personalizadas para requisitos exclusivos de fabricação de semicondutores.

Principais recursos/benefícios

Estrutura forte e durável
Prevenção eficaz de poeira
Proteja os processos de embalagem de wafers
Suporte à produção limpa
Personalização flexível

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN25012
Material		MPPO
Tipo de pacote		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		322,6×135,9×7,62 milímetros
Tamanho da cavidade		4×4×0,75milímetros
Quantidade da matriz		11X26=286 PCS
Deformação		MÁX. 0,74 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Atenda operações de processamento front-end de semicondutores, sondagem de wafer, montagem final e teste de dispositivos. Adapte-se a ambientes de sala limpa Classe 100/1000, sistemas automatizados de manuseio de materiais e processos de fabricação em alta temperatura.

Também utilizado na transferência de wafer entre fábricas, serviços de testes de terceiros e gerenciamento de inventário de dispositivos acabados. Atenda a fabricantes de dispositivos integrados, fundições e instalações terceirizadas de montagem e teste de semicondutores.

Serviços Personalizados

Ofereça personalização ponta a ponta para bandejas JEDEC IC. Colabore com equipes de engenharia para definir o passo da cavidade, a profundidade do bolsão e as propriedades do material para tamanhos e espessuras de wafers específicos. Desenvolva variantes antiestáticas ou resistentes a altas temperaturas e valide protótipos por meio de testes internos. Forneça soluções de bandeja totalmente personalizadas que otimizam o fluxo de produção e minimizam os riscos de contaminação para a fabricação avançada de semicondutores.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra design, pesquisa e desenvolvimento, fabricação, vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Produção limpa JEDEC IC Trays para proteção de wafer

Produção limpa JEDEC IC Trays para proteção de wafer

Caixas JEDEC IC para proteção de wafer

bandejas de IC de produção limpa

Caixas IC padrão JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual