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Caixas de IC JEDEC duráveis para embalagens semicondutoras livres de poeira

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25006
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

16×9,5×4,72mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

4x9 = 36 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

JEDEC IC Trays livre de poeira

trays de embalagem de semicondutores duráveis

armazenamento de IC compatível com JEDEC

Descrição do produto

Bandejas JEDEC IC duráveis para embalagens de semicondutores sem poeira

Proteja componentes semicondutores delicados contra poeira e danos durante as operações de embalagem. Minimize os riscos de contaminação de forma eficaz. Construído com estrutura durável para atender aos padrões JEDEC para uso industrial confiável. Procurando soluções de bandeja confiáveis para embalagens seguras de semicondutores?

Adapte-se perfeitamente a linhas de embalagem automatizadas e ambientes de salas limpas. Execute de forma constante nos procedimentos de manuseio e embalagem de componentes. Adapte-se facilmente a diversos processos de embalagem de semicondutores.

Permita o armazenamento e a logística seguros de componentes. Apoie designs personalizados para atender a demandas específicas de embalagens. Forneça soluções personalizadas para requisitos exclusivos de fabricação de semicondutores.

Principais recursos/benefícios

Forneça uma construção durável.
Reduza a contaminação por poeira.
Minimização de poeira.
Proteção de componentes.
Personalização flexível.

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN25006
Material		MPPO
Tipo de pacote		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		322,6x135,9x7,62mm
Tamanho da cavidade		16×9,5×4,72 mm
Quantidade da matriz		4x9 = 36 peças
Deformação		MÁX. 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Aplicar em embalagens de nível de wafer de semicondutores, testes de desempenho de IC, classificação de matrizes, fabricação de wafer e montagem de dispositivos. Adapte-se à fabricação em sala limpa, linhas de produção automatizadas, manuseio preciso de componentes e fluxos de trabalho de processamento em alta temperatura. Garanta um desempenho estável em ambientes estritamente livres de poeira.

Apoie o armazenamento de longo prazo de componentes, logística entre fábricas, rotatividade de produção, embalagem a vácuo e operações de envio de amostras. Atenda a diversos requisitos de embalagem de semicondutores, inspeção de qualidade, gerenciamento da cadeia de suprimentos e distribuição de componentes eletrônicos.

Embalagem e envio/serviços

Ofereça personalização direcionada para bandejas JEDEC IC adaptadas às necessidades de embalagem e transporte. Colabore estreitamente com as equipes para projetar formatos de cavidades, estruturas antiderrapantes e materiais absorventes de choque para manuseio seguro de componentes durante embalagem e logística de longa distância. Desenvolva variantes antiestáticas ou vedadas contra poeira e valide protótipos por meio de testes de vibração e queda. Forneça soluções de bandeja personalizadas que protegem componentes semicondutores em processos de embalagem, carregamento e remessa entre fábricas ou globais.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra design, pesquisa e desenvolvimento, fabricação, vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência emBandejas JEDEC / IC / waffle
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Caixas de IC JEDEC duráveis para embalagens semicondutoras livres de poeira

Caixas de IC JEDEC duráveis para embalagens semicondutoras livres de poeira

JEDEC IC Trays livre de poeira

trays de embalagem de semicondutores duráveis

armazenamento de IC compatível com JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual