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Caixas JEDEC IC duráveis para segurança de wafer e ambientes limpos

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25015
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

13×20,5×1,26mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

12X6=72 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas de IC JEDEC para segurança de wafer

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Descrição do produto

Caixas JEDEC IC duráveis para segurança de wafer e ambientes limpos

Protegem as delicadas placas de semicondutores em ambientes de produção limpos, proporcionando uma integridade estrutural confiável para evitar danos aos componentes.Resistir a altas temperaturas até 130°C para um desempenho industrial estávelProcurando soluções de bandejas confiáveis para manuseio seguro de wafer?

Adaptar perfeitamente as linhas de produção automatizadas e as operações de salas limpas.

Suporte a tamanhos de cavidades e desenhos de layout totalmente personalizados. Cumprir com os padrões da indústria para produção limpa. Fornecer soluções personalizadas que atendam aos requisitos únicos de fabricação de semicondutores.

Principais características/benefícios

Integridade estrutural robusta
Prevenção eficaz do pó
Compatibilidade da produção limpa
Protecção fiável da bolacha
Design de cavidade e layout personalizados

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25015
Materiais		EPI
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 8,35 mm
Tamanho da cavidade		13x20.5×1.26mm
Matriz QTY		12X6=72 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Servir o manuseio de wafer de semicondutores, montagem a alta temperatura, produção de salas limpas e operações de armazenamento de componentes.e sistema de montagem de precisão

Também utilizado na transferência de wafers entre fábricas, serviços de teste de terceiros e gestão de inventário de dispositivos acabados.e instalações de produção limpas.

Serviços personalizados

Fornecer personalização personalizada para bandejas JEDEC IC. Trabalhar em estreita colaboração com os clientes para definir o passo da cavidade, a profundidade do bolso e os reforços estruturais para tipos específicos de wafer.Desenvolver variantes de materiais de EPI resistentes a altas temperaturas para satisfazer as necessidades do processo a 130°CValidar protótipos através de testes de ciclos de vibração e temperatura, fornecendo soluções de bandejas personalizadas que aumentam a eficiência da produção limpa e protegem as bolachas durante toda a fabricação.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / waffle pack trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

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Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual