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As bandejas JEDEC IC protegem as placas para produção limpa

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25020
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

48×45×2,75mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

2x6 = 12 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas de proteção de wafer JEDEC IC

bandejas de IC de produção limpa

Caixas de wafer padrão JEDEC

Descrição do produto

As bandejas JEDEC IC protegem as placas para uma produção limpa.

A bandeja JEDEC IC é fabricada com material MPPO, que proporciona uma proteção fiável contra a contaminação e os impactos durante a produção, manuseio e transferência.A bandeja cumpre as especificações JEDEC padrão e ajuda a manter um ambiente de produção limpo para aplicações de semicondutores.

É amplamente utilizado em embalagens, testes, armazenamento e transporte de semicondutores.Funciona bem em condições de sala limpa e funciona sem problemas com equipamentos de produção automatizados para garantir a integridade da bolacha.

A personalização é um serviço central. Apoiamos tamanhos, estruturas e projetos personalizados para atender às diversas exigências de produção e melhorar a eficiência geral da produção.

Principais características/benefícios

Estrutura forte e durável
Prevenção eficaz do pó
Processo de embalagem de wafer
Apoio à produção limpa
Personalização flexível

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25020
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamanho da cavidade		48×45×2.75mm
Matriz QTY		2X6=12 PCS
Página de guerra		Max 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Amplamente utilizado na embalagem de wafers, na triagem por matrizes, na montagem de semicondutores e no processamento em salas limpas.Perfeito para linhas de produção de alta precisão em embalagens de semicondutores e fabricação de circuitos integrados.

Também aplicado no transporte de wafer entre fábricas, armazenamento de chips acabados e transporte de logística.

Serviços personalizados

Fornecer personalização profissional para bandejas JEDEC IC de acordo com o tamanho da bolacha e as necessidades de produção.

Selecionar materiais de alto desempenho para uso antiestático, de alta temperatura ou em salas limpas. Apoiar a verificação de protótipos e produção em massa. Oferecer soluções personalizadas completas para embalagens e transporte.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / waffle pack trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

As bandejas JEDEC IC protegem as placas para produção limpa

As bandejas JEDEC IC protegem as placas para produção limpa

Caixas de proteção de wafer JEDEC IC

bandejas de IC de produção limpa

Caixas de wafer padrão JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual