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Materiais duráveis para PC JEDEC IC Trays com 322,6 × 135,9 × 9,5 mm Cavidade Tamanho e Design reutilizável para proteção de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25025
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

322,6×135,9×9,5mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,76 mm

Capacidade:

4X18=72 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas JEDEC IC para produção limpa

caixas de componentes duráveis JEDEC IC

caixas JEDEC IC com protecção

Descrição do produto

Bandejas JEDEC IC duráveis para produção limpa e proteção de componentes

Proteja componentes delicados do IC contra impactos, poeira e desalinhamento durante a produção. Construído com material de PC durável para resistência estrutural consistente. Siga os padrões JEDEC para desempenho industrial confiável. Procurando bandejas confiáveis para manter os componentes intactos?

Trabalhe sem problemas com linhas de montagem automatizadas e operações em salas limpas. Execute consistentemente nas etapas de carregamento, transferência e embalagem de componentes. Adapte-se com flexibilidade a vários fluxos de trabalho de fabricação e teste de semicondutores.

Permita a personalização completa dos formatos das cavidades e dos arranjos de grade para corresponder aos tamanhos específicos dos componentes. Alinhe-se com os requisitos de produção limpa. Forneça soluções personalizadas que atendam às demandas exclusivas de fabricação e controle de qualidade.

Principais recursos/benefícios

Integridade estrutural robusta
Prevenção eficaz de poeira
Prazo de entrega curto e boa qualidade.
Vendas profissionais dentro de 24 horas de resposta eficiente.
A fábrica possui certificação ISO e os produtos atendem ao padrão RoHS.

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN25025
Material		PC
Tipo de pacote		JEDEC
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		322,6×135,9×9,5mm
Tamanho da cavidade		11,31×27,68×1,8milímetros
Quantidade da matriz		4X18=72 PCS
Deformação		MÁX. 0,76 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Ideal para montagem de IC de semicondutores, testes em salas limpas, classificação de componentes e operações de armazenamento de precisão. Compatível com sistemas de manuseio automatizados, salas limpas Classe 100/1000 e equipamentos de fabricação de alta precisão.

Também aplicado na logística de componentes entre fábricas, laboratórios de testes de confiabilidade e armazenamento de componentes acabados. Atender fabricantes de IC, instalações de embalagens avançadas e empresas de eletrônicos com foco na qualidade

Serviços Personalizados

Ofereça personalização sob medida para bandejas JEDEC IC. Colabore para definir dimensões de cavidades, espaçamentos e detalhes estruturais para necessidades específicas de componentes.

Utilize material de PC durável para maior estabilidade. Fornece validação de protótipo e suporte de design personalizado para otimizar a eficiência da produção e da embalagem.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra design, pesquisa e desenvolvimento, fabricação, vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência em bandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

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Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Materiais duráveis para PC JEDEC IC Trays com 322,6 × 135,9 × 9,5 mm Cavidade Tamanho e Design reutilizável para proteção de semicondutores

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caixas de componentes duráveis JEDEC IC

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Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual