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Caixas IC JEDEC para protecção contra poeira e segurança da produção

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25032
MOQ:	500
Preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

64,64×49,84×1,65mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,74 mm

Capacidade:

4X2=8 PCS

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas JEDEC IC para protecção contra poeira

Caixas JEDEC IC para a segurança da produção

Caixas JEDEC IC com garantia

Descrição do produto

Caixas IC JEDEC para protecção contra poeira e segurança da produção

Protege componentes delicados de IC de impactos, poeira e desalinhamento durante a produção.Adotar os padrões JEDEC para um desempenho industrial consistenteProcurando bandejas fiáveis para manter os componentes intactos?

Integrar-se perfeitamente com linhas de montagem automatizadas e fluxos de trabalho de salas limpas.Adaptar-se sem problemas a diversos cenários de fabricação de semicondutores.

Suporte a formas de cavidades e layouts de grade totalmente personalizados para combinar dimensões específicas de componentes.Fornecer soluções personalizadas que otimizem a eficiência de fabrico e protejam os ICs durante o transporte.

Principais características/benefícios

Integridade estrutural robusta
Prevenção eficaz do pó
Tempo de entrega curto e boa qualidade.
Vendas profissionais dentro de 24 horas resposta eficiente.
A fábrica possui certificação ISO e os produtos cumprem o padrão RoHS.

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25032
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 7,5 mm
Tamanho da cavidade		64.64x49.84×1.65mm
Matriz QTY		4X2 = 8 PCS
Página de guerra		Max 0,74 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

Servir a montagem de ICs de semicondutores, testes em salas limpas, triagem de componentes e operações de armazenamento de precisão.e linhas de fabrico de alta precisão.

Também utilizado na transferência de componentes entre fábricas, transporte de logística no exterior e armazenamento de componentes acabados.e fornecedores de logística de componentes eletrónicos.

Serviços personalizados

Fornecer soluções totalmente personalizadas para bandejas JEDEC IC. Ajustar o tamanho da cavidade, o passo e o layout para se adequar às diversas dimensões dos componentes.

Aproveite o material MPPO durável para melhorar a estabilidade.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / waffle pack trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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Caixas JEDEC IC para protecção contra poeira

Caixas JEDEC IC para a segurança da produção

Caixas JEDEC IC com garantia

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

As bandejas de JEDEC IC da prova de calor do ISO 9001 protegem o padrão do PPE MPPO do ESD da microplaqueta

Tamanho regular bandejas de transporte antistáticas coloridas termostáveis para componente IC

Resistentes ao calor Anti-estática JEDEC IC bandejas Componentes eletrônicos bandeja

Equipamento de protecção individual MPPO bandeja JEDEC padrão antiestática que evita a recolha manual