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Embalagem de chips IC reutilizável ESD-Safe com cavidade de precisão para armazenamento seguro de semicondutores

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN24187
MOQ:	1000
Preço:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de Qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da linha de contorno:

50,8×50,8×4mm

Tamanho da cavidade:

1,57x0,98x0,41mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Deformação:

Deformação MÁX. 0,21 mm

Capacidade:

10x10 = 100 unidades

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixa de chips de circuito integrado ESD-Safe

Taça de embalagem de waffles de cavidade de precisão

Bandeja de Semicondutores Reutilizável

Descrição do produto

Bandejas seguras de chips IC protegidas contra ESD para armazenamento de semicondutores

Fornece estrutura de cavidade de precisão para segurar chips IC delicados com firmeza, evitando deslocamentos e danos eletrostáticos durante o manuseio. Construído com material durável para desempenho consistente em ambientes industriais. Fornece proteção ESD confiável para componentes semicondutores sensíveis. Procurando bandejas seguras para armazenamento seguro de chips?

Integre-se perfeitamente com linhas de embalagem automatizadas e fluxos de trabalho em salas limpas. Execute de forma constante nos procedimentos de carregamento, transferência e gerenciamento de estoque de chips. Adapte-se facilmente a diversos cenários de fabricação de semicondutores.

Suporta tamanho e layout de cavidade totalmente personalizados para corresponder às dimensões específicas do chip. Priorize a compatibilidade de produção limpa. Forneça soluções personalizadas que otimizem a eficiência da embalagem e protejam os chips IC durante o transporte.

Principais recursos/benefícios

Construção durável
Layout de cavidade de precisão
Construção durável
Protege eficientemente componentes IC delicados de passo fino
Design seguro contra ESD
A fábrica possui certificação ISO e os produtos atendem ao padrão RoHS.

Especificações

Marca		Pacote Hiner
Modelo		HN24187
Cor		Preto
Resistência		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno		50,8×50,8×4mm
Tamanho da cavidade		1,57x0,98x0,41mm
Quantidade da matriz		10x10 = 100 unidades
Deformação		MÁX. 0,21 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicativos

Suporta fixação de matrizes de semicondutores, testes de dispositivos, montagem em salas limpas e operações de montagem de componentes de precisão. Combine perfeitamente com máquinas pick-and-place, ambientes de salas limpas Classe 100 e linhas de produção controladas por ESD.

Também usado para armazenamento de inventário de IC acabado, transporte de componentes entre fábricas e remessa internacional de dispositivos sensíveis à eletrostática. Atenda fábricas de semicondutores, OSATs e distribuidores globais de componentes eletrônicos.

Serviços Personalizados

Fornece soluções totalmente personalizadas para bandejas de waffle IC protegidas contra ESD. Modifique as dimensões, o espaçamento e o layout da cavidade para atender a diversos tamanhos de matrizes e necessidades de embalagem.

Utilize material seguro contra ESD de alto desempenho para maior durabilidade. Ofereça validação de protótipo e suporte de design personalizado para otimizar os fluxos de trabalho de produção e envio.

Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

Rica experiência emBandejas JEDEC / IC / Waffle
Capacidade interna de projeto de molde
Desenvolvimento rápido de protótipo
Processo rigoroso de controle de qualidade
Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

Embalagem de chips IC reutilizável ESD-Safe com cavidade de precisão para armazenamento seguro de semicondutores

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Caixa de chips de circuito integrado ESD-Safe

Taça de embalagem de waffles de cavidade de precisão

Bandeja de Semicondutores Reutilizável

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas da matriz do RF JEDEC

Bandejas da matriz de IC JEDEC

Peso leve pequeno do tamanho das anti ESD bandejas plásticas ácidas reusáveis do OEM

Bandejas desencapadas estáticas 2 do dado do preto do OEM as anti avançam o padrão não tóxico de RoHS

Espessura da bandeja 5.5mm do bloco do waffle do ABS única QFP de alta qualidade

2 polegadas quadrados portátil preto de plástico IC chip tray para dispositivos IC

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For safira de carregamento estática preta do ESD