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MPPO JEDEC IC Tray resistente ao calor com dimensões personalizáveis e integridade estrutural estável

Nome da marca:	Hiner-pack
Número do modelo:	HN25033
MOQ:	500 unidades
preço:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	2.000 unidades/dia

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade

Cor:

Preto

Garantia de qualidade:

Garantia de entrega, qualidade fiável

Tamanho da cavidade:

322,6×135,9×8mm

Incoterms:

Exw, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Injeção

Reutilizável:

Sim

Forma da bandeja:

Retangular

Classe limpa:

Limpeza geral e ultrassônica

Tipo de IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nível de embalagem:

Pacote de Transporte

Planicidade:

Menos de 0,7 mm

Capacidade:

11X3 = 33 peças

Detalhes da embalagem:

caixa, palete

Habilidade da fonte:

2.000 unidades/dia

Destacar:

Caixas JEDEC IC duráveis

Caixas MPPO IC resistentes ao calor

Caixas JEDEC IC com garantia

Descrição do produto

Caixas JEDEC IC duráveis em MPPO resistentes ao calor para proteção estável

A JEDEC IC Tray é construída para embalagens de semicondutores, fabricada a partir de material MPPO resistente ao calor para suportar altas temperaturas, mantendo a estabilidade estrutural de longa duração.Seu design rígido protege ICs delicados de choques, poeira e umidade durante o armazenamento e transporte.

JEDEC IC Tray adapta-se às necessidades únicas com dimensões totalmente personalizáveis, layouts de cavidades e opções de marca.alinha-se perfeitamente com os fluxos de trabalho de produção e logística.

A JEDEC IC Tray é confiável em toda a fabricação, testes e distribuição de semicondutores.enquanto a sua construção durável garante uma proteção fiável em toda a cadeia de fornecimento.

Principais características/benefícios

Integridade estrutural robusta
Prevenção eficaz do pó
Tempo de entrega curto e boa qualidade.
Material MPPO resistente ao calor para processos de alta temperatura
Dimensões e layouts de cavidades totalmente personalizáveis

Especificações

Marca		Embalagem de revestimento
Modelo		HN25033
Materiais		MPPO
Tipo de embalagem		JEDEC
Cores		Negro
Resistência		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Tamanho da linha de contorno		322.6 × 135,9 × 8 mm
Tamanho da cavidade		21.04x28.42×2.72mm
Matriz QTY		11X3=33 PCS
Página de guerra		Max 0,7 mm
Serviço		Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas		Disponível

Aplicações

A bandeja JEDEC IC é amplamente utilizada na fabricação de wafers de semicondutores, testes de IC e linhas de montagem final.O seu material MPPO resistente ao calor torna-o perfeito para processos de alta temperatura, como a solda por pressão e refluxo..

Também serve equipes de logística e distribuição, fornecendo armazenamento seguro e empilhável para ICs acabados.simplificação das operações da cadeia de abastecimento.

Serviços personalizados

JEDEC IC Tray oferece personalização completa para todos os aspectos do design. Ajuste o tamanho da cavidade, o passo e o layout para combinar as dimensões dos componentes. Adicione logotipos personalizados, números de peças,ou marcas antiestáticas para a consistência da marca.

A equipe de engenharia trabalha em estreita colaboração com os clientes para otimizar o desempenho da bandeja para aplicações específicas.Soluções personalizadas aumentam a eficiência e protegem semicondutores valiosos.

Sobre nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC,processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio automatizado, transporte e transporte para fornecer aos clientes serviços "chave na mão".

Porquê escolher-nos:

Grande experiência em JEDEC / IC / waffle pack trays
Capacidade interna de conceção de moldes
Desenvolvimento rápido de protótipos
Processo rigoroso de controlo de qualidade
Fornecimento estável para os clientes mundiais de semicondutores

Tags:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas da matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas feitas sob encomenda de JEDEC

Bloco Chip Trays do waffle

Bandeja dos componentes eletrônicos

Desencapado morrem as bandejas

Anti bandejas estáticas

Grampos das tampas do bloco do waffle

Caixa pegajosa do gel

Caixa de transporte da bolacha

Caixa de Wafer Metálico

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IC Chip Tray

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Bloco Chip Trays do waffle

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Desencapado morrem as bandejas

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MPPO JEDEC IC Tray resistente ao calor com dimensões personalizáveis e integridade estrutural estável

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Caixas JEDEC IC duráveis

Caixas MPPO IC resistentes ao calor

Caixas JEDEC IC com garantia

Bandeja de IC esd

Bandeja componente do ESD da GOLE

Bandejas do transporte do ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para micro componentes

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